西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司巨文静获国家专利权
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龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司申请的专利晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119260592B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411651090.0，技术领域涉及：B24B37/30；该发明授权晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备是由巨文静设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备，属于半导体制造技术领域。装置包括：抛头和抛盘，抛头包括抛头内圈和包围抛头内圈的抛头外圈；向抛头内圈进气的第一气管和向抛头外圈进气的第二气管；吸附晶圆的吸附垫；设置在抛头外圈内的压力传感器，压力传感器的压力感应端暴露于抛头外圈与吸附垫接触的下表面，且与吸附垫接触；设置在吸附垫的外圈的吸附垫卡环，对吸附垫吸附的晶圆进行限位；控制单元，控制第二气管向抛头外圈进气，使得吸附垫卡环与抛盘接触，根据压力传感器的响应时间和侦测压力值判断抛头是否上载成功。本发明能够解决晶圆研磨时，晶圆无抛头外圈吸附垫卡环的限位，在接触到抛盘的瞬间被甩出进而导致碎片的问题。
本发明授权晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括： 相对设置的抛头和抛盘，所述抛头包括抛头内圈和包围所述抛头内圈的抛头外圈； 用于向所述抛头内圈进气的第一气管和用于向所述抛头外圈进气的第二气管； 设置在所述抛头朝向所述抛盘一侧、用于吸附晶圆的吸附垫； 设置在所述抛头外圈的压力传感器，所述压力传感器的压力感应端与所述吸附垫接触； 设置在所述抛头外圈、位于所述吸附垫朝向所述抛盘一侧的吸附垫卡环，用于对所述吸附垫吸附的晶圆进行限位，所述压力传感器的位置与所述吸附垫卡环的位置对应； 控制单元，用于控制所述第二气管向所述抛头外圈进气，使得所述吸附垫卡环与所述抛盘接触，并根据所述压力传感器的响应时间和侦测压力值判断所述抛头外圈是否上载成功。
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