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龙图腾网获悉北京大学深圳研究生院申请的专利一种器件自热计算、电路仿真方法及计算机程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119397751B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411417369.2，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种器件自热计算、电路仿真方法及计算机程序产品是由张立宁;李宇;陈思豪;王润声;黄如设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种器件自热计算、电路仿真方法及计算机程序产品在说明书摘要公布了：一种器件自热计算、电路仿真方法及计算机程序产品，应用于电路仿真技术领域，其中一种器件自热计算方法包括：获取待仿真电子器件的热模型和热模型参数；获取当前的温度和当前的器件仿真功率，并基于当前的温度、当前的器件仿真功率、热模型和热模型参数获取待仿真电子器件的自热解析模型；确定待仿真电子器件当前的自热初始温度和当前的仿真时长，并根据自热解析模型得到待仿真电子器件在热模型参数、当前的器件仿真功率和当前的自热初始温度的情况下，经过当前的仿真时长后由当前的温度所达到的当前的自热仿真温度。由于根据自热解析模型计算待仿真电子器件的自热，相当于基于时间的演进计算自热仿真，使得减少仿真计算量。

本发明授权一种器件自热计算、电路仿真方法及计算机程序产品在权利要求书中公布了：1.一种器件自热计算方法，其特征在于，包括： 获取待仿真电子器件的热模型，以及所述待仿真电子器件在所述热模型下的热模型参数； 获取所述待仿真电子器件当前的温度和当前的器件仿真功率，并基于所述当前的温度、当前的器件仿真功率、热模型和热模型参数获取所述待仿真电子器件的自热解析模型，所述自热解析模型用于表征在所述热模型的情况下，所述待仿真电子器件的热模型参数、器件仿真功率、仿真时长和自热初始温度与所述待仿真电子器件所达到的自热仿真温度之间的函数关系； 确定所述待仿真电子器件当前的自热初始温度和当前的仿真时长，并根据所述自热解析模型得到所述待仿真电子器件在所述热模型参数、当前的器件仿真功率和当前的自热初始温度的情况下，经过所述当前的仿真时长后由所述当前的温度所达到的当前的自热仿真温度； 其中，所述基于所述当前的温度、当前的器件仿真功率、热模型和热模型参数获取所述待仿真电子器件的自热解析模型，包括： 基于所述当前的器件仿真功率和所述热模型参数得到所述待仿真电子器件在所述当前的器件仿真功率下的稳态温度，并判断所述当前的温度与所述稳态温度的大小； 若所述当前的温度小于所述稳态温度，则基于所述热模型获取所述待仿真电子器件升温的自热解析模型，当所述热模型为单阶的RC热网络时，所述待仿真电子器件升温的自热解析模型为： ； ； =*； 其中，表示升温的自热解析模型的自热仿真温度，表示待仿真电子器件的自热初始温度，表示仿真时长，为热模型的等效热容值，为当前的器件仿真功率，为热模型的等效热阻值；其中，为自热初始温度所对应的时间常数，函数为函数的反函数； 若所述当前的温度大于所述稳态温度，则基于所述热模型获取所述待仿真电子器件降温的自热解析模型，当热模型为单阶的RC热网络时，所述待仿真电子器件降温的自热解析模型为： ； =*； 其中，表示降温的自热解析模型的自热仿真温度，表示当前的温度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京大学深圳研究生院，其通讯地址为：518055 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城北大园区H栋208室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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