广东佛智芯微电子技术研究有限公司华显刚获国家专利权
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龙图腾网获悉广东佛智芯微电子技术研究有限公司申请的专利具有互连通道的封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447107B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411618177.8，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权具有互连通道的封装结构及其制备方法是由华显刚;贺姝敏;刘丽诗设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有互连通道的封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种具有互连通道的封装结构及其制备方法，其中，具有互连通道的封装结构包括第一玻璃基板，其顶面具有嵌入槽；玻璃转换块，安装在嵌入槽内；多个处理单元，均设置在第一玻璃基板顶面，并通过玻璃转换块互连；第一玻璃基板还具有多个第一玻璃通孔及填充在第一玻璃通孔内的导电金属，处理单元还与第一玻璃通孔内的导电金属互连；该封装结构实现了高度集成、高性能和高可靠性的封装解决方案，能够有效抵抗热循环和机械应力的影响，解决封装结构在使用时容易在温度变化或机械应力作用下出现的焊点断裂或基板翘曲等问题，极大地提高了产品的可靠性、耐用度。
本发明授权具有互连通道的封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有互连通道的封装结构，其特征在于，所述具有互连通道的封装结构包括： 第一玻璃基板，其顶面具有嵌入槽； 玻璃转换块，安装在所述嵌入槽内； 多个处理单元，均设置在所述第一玻璃基板顶面，并通过所述玻璃转换块互连； 所述第一玻璃基板还具有多个第一玻璃通孔及填充在所述第一玻璃通孔内的导电金属，所述处理单元还与所述第一玻璃通孔内的导电金属互连； 所述具有互连通道的封装结构还包括： 第二玻璃基板，固定在所述第一玻璃基板顶面，且具有多个与第一玻璃通孔一一对应的第二玻璃通孔以及多个位置对应于所述玻璃转换块的触点的第三玻璃通孔，所述第二玻璃通孔和第三玻璃通孔内填充有导电金属； 所述第二玻璃基板底面中部具有向下延伸的围坝，所述围坝插入所述嵌入槽中，且内外壁分别与所述玻璃转换块外周和嵌入槽内壁接触。
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