买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江苏晶度半导体科技有限公司申请的专利高性能合金凸块材料及IC封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480828B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411617688.8，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权高性能合金凸块材料及IC封装工艺是由凌永康设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本高性能合金凸块材料及IC封装工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及高性能合金凸块材料及IC封装工艺，包括以下技术方案：采用金相显微镜检测合金凸块内部晶粒结构，并将合金凸块分为至少八个加热区域；根据检测及区域划分结果，动态调整电磁感应加热装置工作参数，实现对合金凸块加热过程的精确控制；通过金相显微镜和四探针测试仪对加热处理后的晶粒结构和电阻率进行检测，确保产品质量。本工艺特点在于加热区域细分，参数动态调整，实现均匀加热，提高加热效率，节能减排；同时，提高产品可靠性。

本发明授权高性能合金凸块材料及IC封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种IC封装工艺，其特征在于，包括以下方法：通过金相显微镜对加热处理前的合金凸块内部晶粒结构进行检测，并将合金凸块分为至少八个加热区域；根据合金凸块的加热区域动态调整电磁感应加热装置的工作参数；将所述工作参数录入电磁感应加热装置中；根据所述工作参数，使用电磁感应加热装置对合金凸块进行加热，并在加热过程中持续通过金相显微镜对合金凸块进行检测；根据金相显微镜的检测结果动态调整磁感应加热装置的工作参数；通过金相显微镜对加热处理后的合金凸块内部晶粒结构进行检测；使用四探针测试仪对合金凸块进行电阻率测试；对测试后的合金凸块进行电镀处理； 所述通过金相显微镜对加热处理前的合金凸块内部晶粒结构进行检测，并将合金凸块至少分为八个加热区域包括：通过周期性作用算法，对金相显微镜的检测结果进行分类，根据所述分类将合金凸块至少分为八个加热区域； 随机选择8个数据点作为初始簇中心；将每个数据点分配到最近的簇中心，形成8个簇；重新计算每个簇的中心；重复以上步骤，直到簇中心不再变化或达到预定的迭代次数，其中，所述将每个数据点分配到最近的簇中心，形成8个簇基于以下公式计算：，其中，为簇，为数据点，为簇中心；所述重新计算每个簇的中心基于以下公式计算：，为簇中数据点的数量。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏晶度半导体科技有限公司，其通讯地址为：212499 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。