青岛金汇源电子有限公司李中亮获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛金汇源电子有限公司申请的专利一种硅晶片自动分片上料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120613300B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510807617.2，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种硅晶片自动分片上料装置是由李中亮;王民;徐海涛;程文娟;张光展设计研发完成，并于2025-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅晶片自动分片上料装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造领域，具体是涉及一种硅晶片自动分片上料装置。包括工作台、伯努利吸盘、夹具、缓冲机构与限位机构，工作台中部设避让孔，工作台上方活动设置有伯努利吸盘；夹具通过顶升机构竖直移动，圆心抱紧机构配合限位胶杆定位硅晶片，两组缓冲机构的风罩闭合后形成圆柱形空间，气盘提供承托气流使硅晶片悬浮，限位机构的柔性爪限位防止偏移。装置通过伯努利吸盘非接触分片、风罩气流缓冲与柔性爪限位，实现硅晶片的无损分离与精准暂存，解决了传统装置接触损伤、定位精度不足等问题。具有非接触、高精度、高洁净、自动化程度高等优势，适用于半导体硅晶片的自动分片上料工序。
本发明授权一种硅晶片自动分片上料装置在权利要求书中公布了：1.一种硅晶片自动分片上料装置，其特征在于，包括： 中部成型有避让孔4的工作台3，工作台3上端固连有两个滑轨33，工作台3上方活动设置有伯努利吸盘2，工作台3中部的下方设置有对叠摞状态下的硅晶片1进行夹持的夹具5，夹具5下端设置有顶升机构13； 工作台3上端设置有两组缓冲机构14，缓冲机构14包括滑动设置在工作台3上方的风罩15，风罩15下端固连有气盘25，两组缓冲机构14中的风罩15相抵后形成圆柱形空间，两个气盘25自下而上为圆柱形空间提供气流； 每个风罩15的上部分别设置有限位机构35，限位机构35包括角度可调的柔性爪36。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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