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龙图腾网获悉昆山新锦宏智能装备科技有限公司申请的专利一种芯片测试用流转装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120629903B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511127557.6，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片测试用流转装置是由张小伟;黄金磊设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试用流转装置在说明书摘要公布了：本发明提供的芯片测试用流转装置，将供料机构、收料机构、预温机构、料盘暂存机构和中转工位集中设置于载台的Y向前侧功能区，设置架空转移机构在该功能区的上方进行芯片及料盘的转移；将测试机构设置于后侧功能区，并设置可与架空转移机构对接的穿梭移载机构实现芯片在测试前后的传递。使得最少仅需要一个架空转移机构和一个穿梭移载机构配合，即可实现芯片及料盘的全流程流转，大幅度简化了三温测试分选机的机械结构并降低了造价成本。同时，在架空转移机构上配置可变距的芯片取放组件，能够同时转移多个芯片并进行适应性变距，并结合双层载盘对待测和已测芯片实行切换移载，使得具有较高的转移效率，从而大大提高了芯片的测试效率。

本发明授权一种芯片测试用流转装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试用流转装置，其特征在于，所述流转装置配置设置于载台Y向前侧功能区的若干功能机构及中转工位、设置于所述载台Y向后侧功能区且位于所述中转工位正后方的测试机构、及设置于所述载台的穿梭移载机构和架空转移机构，其中， 所述测试机构配置测试座及设置于所述测试座上方的浮动测试模组，所述浮动测试模组配置用于吸附芯片的吸附件； 所述穿梭移载机构配置至少两层载盘，至少两层所述载盘被配置为往复移动于所述中转工位和所述测试机构之间，所述载盘配置为可承载芯片且可贯穿于所述测试座与所述浮动测试模组之间，至少两层所述载盘在Z向上不具有重叠区域，在所述中转工位时，至少两层所述载盘在X-Y平面上的投影不具有重叠区域，位于Y向前侧的所述载盘的高度高于位于Y向后侧的所述载盘的高度； 所述架空转移机构配置移动组件，所述移动组件架空设置于所述载台Y向前侧功能区的上方且沿X-Y向移动，所述移动组件配置可沿Z向升降的料盘取放组件、可沿Z向升降的至少两组芯片取放组件和X向滑轨，其中至少一组所述芯片取放组件滑动连接于所述X向滑轨，控制所述芯片取放组件于所述X向滑轨上的滑动行程以调节相邻的所述芯片取放组件之间的间距。

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