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龙图腾网获悉广东精瓷新材料有限公司申请的专利一种静电卡盘用多孔陶瓷芯及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120656986B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511158334.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种静电卡盘用多孔陶瓷芯及制备方法是由陈闻杰;常鑫烽;陈关亮;李国明;许灿军设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种静电卡盘用多孔陶瓷芯及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种静电卡盘用多孔陶瓷芯及其制备方法，其包括陶瓷芯本体，该陶瓷芯本体呈圆柱形，该陶瓷芯本体的上表面开设有第一圆孔和多个椭圆孔，该第一圆孔位于上表面的中心位置，该多个椭圆孔位于第一圆孔的四周，该陶瓷芯本体的下表面开设有第二圆孔和多个第三圆孔，该第二圆孔位于下表面的中心位置，该多个第三圆孔位于第二圆孔的四周。通过在陶瓷芯本体的上表面设置第一圆孔和多个椭圆孔，在陶瓷芯本体的下表面设置第二圆孔和第三圆孔，并配合在陶瓷芯本体内形成各个圆孔道，使得本产品不仅具有卓越的过滤性能，而且其形成独特的吸附结构，增强了吸附面积，使得其在吸附过程中能够有效过滤微细颗粒。

本发明授权一种静电卡盘用多孔陶瓷芯及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘用多孔陶瓷芯的制备方法，其特征在于：该静电卡盘用多孔陶瓷芯包括陶瓷芯本体，该陶瓷芯本体呈圆柱形，该陶瓷芯本体的上表面开设有第一圆孔和多个椭圆孔，该第一圆孔位于上表面的中心位置，该多个椭圆孔位于第一圆孔的四周，该陶瓷芯本体的下表面开设有第二圆孔和多个第三圆孔，该第二圆孔位于下表面的中心位置，该多个第三圆孔位于第二圆孔的四周，该陶瓷芯本体内形成有第一圆孔道和多个第二圆孔道，该第一圆孔道位于陶瓷芯本体中心位置，该第一圆孔道连通第一圆孔和第二圆孔之间，该多个第二圆孔道径向排列，该多个第二圆孔道的两端分别与对应的椭圆孔和对应的第三圆孔连通； 所述陶瓷芯本体采用了3D打印技术定制化孔隙结构，结合打印成孔与造孔剂成孔达到协同过滤的效果，并设计打印成孔与造孔剂成孔孔径尺寸差异以形成孔径梯度；所述陶瓷芯本体包括有以下重量份原料：陶瓷骨料50-70份，烧结助剂0.5-4份，粘结剂1-8份，造孔剂5-25份，分散剂0.5-4份，增韧剂0.1-3份；制备时，包括以下步骤： S1：首先预混处理，按比例将所需质量份粘结剂、分散剂、增韧剂、烧结助剂投入密炼机中，从室温加热至160-170℃，混炼0.5-1.5h； S2：再加入所需质量份陶瓷骨料于S1步骤预混料中，最后加入造孔剂，继续混炼3-4h，确保均匀分散；混炼完成后，将混合物冷却至室温，随后将凝固后的混合物通过破碎机破碎，破碎成1-5mm的颗粒状喂料，作为打印备用原料； S3：采用工程软件构建3D打印数字模型，将模型进行切片处理，处理后文件载入3D打印机，使用S2步骤准备好的打印备用原料进行打印，形成所需形状的陶瓷芯毛坯； S4：用氧化铝粉埋烧S3步骤打印好的陶瓷芯毛坯，在空气气氛中从室温以0.2-1℃min升温速率升至600-750℃，保持恒温0.5-2h；在保护气氛下，继续以1.5-5℃min升温速率升至1400-1500℃，保持恒温0.5-2h，再以1-2℃min升温速率升至1600-1700℃，保持恒温2-10h； S5：保温完成后，先以1-3℃min降温速率降至900-1000℃，再以0.5-1℃min降温速率降至300-400℃，最终以1-3℃min降温速率随炉冷却至室温，取出静电卡盘用多孔陶瓷芯成品。

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