江苏展芯半导体技术股份有限公司夏妍妍获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏展芯半导体技术股份有限公司申请的专利一种封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749082B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511247390.7，技术领域涉及：H01L23/049；该发明授权一种封装结构及方法是由夏妍妍;秦顺金;张梦彤;孙超设计研发完成，并于2025-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及方法，属于陶瓷封装技术领域，封装结构包括陶瓷外壳和陶瓷盖板，陶瓷外壳与陶瓷盖板连接；陶瓷外壳包括多个第一引针、第一陶瓷体、第一焊盘，多个第一引针设置在第一陶瓷体的下表面，第一焊盘设置在第一陶瓷体的上表面；陶瓷盖板包括第二引针、第二陶瓷体、第二焊盘、焊料片，多个第二引针设置在第二陶瓷体的上表面，第二焊盘设置在第二陶瓷体的下表面，焊料片设置在陶瓷外壳和陶瓷盖板之间，陶瓷外壳和陶瓷盖板通过焊料片焊接。本申请封装结构既实现双面电极陶瓷结构又保证了气密性，产品尺寸小、电信号传输路径短且可靠性高。
本发明授权一种封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：陶瓷外壳和陶瓷盖板，所述陶瓷外壳与所述陶瓷盖板连接；所述陶瓷外壳包括多个第一引针、第一陶瓷体、第一焊盘，多个所述第一引针设置在所述第一陶瓷体的下表面，所述第一焊盘设置在所述第一陶瓷体的上表面；所述陶瓷盖板包括多个第二引针、第二陶瓷体、第二焊盘、焊料片、至少一个绝缘介质覆盖区域，多个所述第二引针设置在所述第二陶瓷体的上表面，所述第二焊盘设置在所述第二陶瓷体的下表面，所述焊料片设置在所述陶瓷外壳和所述陶瓷盖板之间，所述陶瓷外壳和所述陶瓷盖板通过所述焊料片焊接，所述绝缘介质覆盖区域设置在所述第二陶瓷体的下表面指定区域，指定区域介于所述焊料片与所述第一焊盘或所述焊料片与所述第二焊盘之间，将所述焊料片与焊盘隔离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏展芯半导体技术股份有限公司，其通讯地址为：210012 江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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