买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉苏州芯慧联半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆盒的自动封装装置及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120793341B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511280181.2，技术领域涉及：B65B65/00；该发明授权一种晶圆盒的自动封装装置及控制方法是由黄镇;程亚飞;黄学良;孙连伟设计研发完成，并于2025-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆盒的自动封装装置及控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆盒的自动封装装置及控制方法，包括：自动上料模块、AOI外观检测模块、自动翻转模块、拾取模块、贴标模块、辅料上料模块、自动包装模块、包装袋上料模块、自动下料模块、下料AOI外观检测模块和下料贴标模块；自动上料模块用于承接晶圆盒；辅料上料模块用于在晶圆盒上贴辅料，贴标模块用于在晶圆盒上贴标签；自动包装模块用于将包装袋套在晶圆盒的外部；自动下料模块用于将包装后的晶圆盒移动至下料AOI外观检测模块；下料AOI外观检测模块用于检测包装后的晶圆盒是否合格；下料贴标模块用于在包装后的晶圆盒上贴标签。通过自动封装装置能够一次性完成晶圆盒的所有的打包动作，提高了生产效率。

本发明授权一种晶圆盒的自动封装装置及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盒的自动封装装置，其特征在于，包括： 自动上料模块100、AOI外观检测模块200、自动翻转模块300、拾取模块400、贴标模块500、辅料上料模块600、自动包装模块700、包装袋上料模块800、自动下料模块900、下料AOI外观检测模块1000和下料贴标模块1100； 所述AOI外观检测模块200设置在所述自动上料模块100的中间工位，所述自动翻转模块300设置在所述自动上料模块100的最后一个工位，并用于承接位于所述AOI外观检测模块200上的晶圆盒； 所述辅料上料模块600与所述贴标模块500相对设置，所述拾取模块400设置在所述辅料上料模块600与所述贴标模块500之间，所述拾取模块400的进料侧设置在所述自动翻转模块300的晶圆盒出料侧，所述辅料上料模块600用于在所述晶圆盒上贴辅料，所述贴标模块500用于在所述晶圆盒上贴标签； 所述自动包装模块700设置在所述拾取模块400的晶圆盒出料侧，所述包装袋上料模块800设置在所述自动包装模块700的包装袋进料侧，所述自动包装模块700用于接收所述包装袋上料模块800中的包装袋并将所述包装袋套在所述晶圆盒的外部； 所述自动下料模块900设置在所述自动包装模块700的晶圆盒出料侧，并用于将包装后的晶圆盒移动至所述下料AOI外观检测模块1000； 所述下料AOI外观检测模块1000设置在所述自动下料模块900的上方，所述下料AOI外观检测模块1000用于检测所述包装后的晶圆盒是否合格； 所述下料贴标模块1100设置在所述自动下料模块900的一侧，所述下料贴标模块1100用于在所述包装后的晶圆盒上贴标签。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州芯慧联半导体科技有限公司，其通讯地址为：215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。