江苏腾烁电子材料有限公司张建平获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏腾烁电子材料有限公司申请的专利一种半导体封装用高性能银胶固化装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223571208U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423002350.X，技术领域涉及：B05D3/02；该实用新型一种半导体封装用高性能银胶固化装置是由张建平;李文明;何萍设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用高性能银胶固化装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装用高性能银胶固化装置，涉及电子制造技术领域，包括主架，所述主架的中部安装有传送带，所述主架顶端的中部固定连接有罩盒，所述罩盒的内壁开设有凹槽，所述凹槽的底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有横板架，所述横板架的内壁固定安装有电加热管，所述罩盒的顶端固定连接有顶盒，所述顶盒内侧的中部安装有风机，所述顶盒内侧的顶部设有活性炭网，所述顶盒的顶部设有软管。本实用新型通过设置有一系列的结构，从而避免频繁对电加热管的功率进行调整，减少装置使用时电能的损耗，更加节能，从而避免有害气体在装置内的积聚，减少对人体健康造成的危害。
本实用新型一种半导体封装用高性能银胶固化装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用高性能银胶固化装置，包括主架1，其特征在于：所述主架1的中部安装有传送带2，所述主架1顶端的中部固定连接有罩盒4，所述罩盒4的内壁开设有凹槽14，所述凹槽14的底部固定安装有电动推杆15，所述电动推杆15的输出端固定连接有横板架12，所述横板架12的内壁固定安装有电加热管13，所述罩盒4的顶端固定连接有顶盒5，所述顶盒5内侧的中部安装有风机11，所述顶盒5内侧的顶部设有活性炭网10，所述顶盒5的顶部设有软管7，所述软管7的顶端套设有循环管8。
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