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辰轩半导体设备(江苏)有限公司胡小辉获国家专利权

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龙图腾网获悉辰轩半导体设备(江苏)有限公司申请的专利双轴摆动式铜抛机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223572894U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422743510.X,技术领域涉及:B24B53/017;该实用新型双轴摆动式铜抛机是由胡小辉设计研发完成,并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

双轴摆动式铜抛机在说明书摘要公布了:本实用新型公开的一种双轴摆动式铜抛机,包括工作平台以及设置在工作平台顶部的铜抛盘;工作平台顶部设置有第一上料组件与第二上料组件,第一上料组件与第二上料组件用于陶瓷盘的上料运输;工作平台顶部设置有X滑动模组,X滑动模组一侧并列设置有第一铜抛组件与第二铜抛组件;第一铜抛组件与第二铜抛组件均用于吸附陶瓷盘移动至铜抛盘顶部,铜抛盘顶部且位于两个陶瓷盘之间设置有修整环;工作平台一侧设置有开槽机构,开槽机构的一端设置有切刀,切刀位于铜抛盘的顶部;通过设置开槽机构对铜抛盘上的打磨槽进行切割,保证铜抛盘具有抛光功能,此外在抛光过程中,通过设置在铜抛盘上的修整环对铜抛盘表面的平面度进行修正,提高抛光精度。

本实用新型双轴摆动式铜抛机在权利要求书中公布了:1.一种双轴摆动式铜抛机,包括:工作平台以及设置在工作平台顶部的铜抛盘;其特征在于, 所述工作平台顶部设置有第一上料组件与第二上料组件,所述第一上料组件与所述第二上料组件用于陶瓷盘的上料运输; 所述工作平台顶部设置有X滑动模组,所述X滑动模组一侧并列设置有第一铜抛组件与第二铜抛组件; 所述第一铜抛组件与所述第二铜抛组件均用于吸附陶瓷盘移动至所述铜抛盘顶部,所述铜抛盘顶部且位于两个陶瓷盘之间设置有修整环; 所述工作平台一侧设置有开槽机构,所述开槽机构的一端设置有切刀,所述切刀位于所述铜抛盘的顶部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人辰轩半导体设备(江苏)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区苏虹中路39号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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