深圳市兴联昌电子有限公司刘军文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市兴联昌电子有限公司申请的专利一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223573077U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423246247.X，技术领域涉及：B25B27/02；该实用新型一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置是由刘军文设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置，其技术方案包括：固定板和螺套，所述固定板侧面焊接有连接板，所述连接板嵌入安装有轴承一，所述轴承一内环固定安装有两个丝杆，两个所述螺套与两个丝杆啮合连接，所述连接板上方的螺套侧面安装有固定套，所述连接板下方的螺套侧面安装有承载板，所述承载板顶部前后两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板相对的一侧均对称安装有弹簧，两组所述弹簧相对的一端均安装有夹板。本实用新型具有可以同步带动半导体芯片和探针做相对方向的移动，提高铆压速度的优点。
本实用新型一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置，包括固定板2和螺套3，其特征在于：所述固定板2侧面焊接有连接板4，所述连接板4嵌入安装有轴承一18，所述轴承一18内环固定安装有两个丝杆6，两个所述螺套3与两个丝杆6啮合连接，所述连接板4上方的螺套3侧面安装有固定套7，所述连接板4下方的螺套3侧面安装有承载板11，所述承载板11顶部前后两侧均安装有支撑板8，两个所述支撑板8相对的一侧均对称安装有弹簧10，两组所述弹簧10相对的一端均安装有夹板13。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市兴联昌电子有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区瑞记路1号S座、T座T座101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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