无锡矽鹏半导体检测有限公司戴九梅获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡矽鹏半导体检测有限公司申请的专利一种半导体芯片封存装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223575025U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423311233.1，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种半导体芯片封存装置是由戴九梅设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封存装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体芯片封存装置，包括储存箱、将储存箱隔开的第一板、承托芯片的第二板、设置在第二板上的第三板、限制芯片位置的限位块、带动限位块移动的移动件和防止限位块对芯片造成伤害的锁止件；第一板设置在储存箱内；第二板设置在第一板的两侧且第二板与储存箱底部留有操作区；第三板将第二板隔开；第二板上开设有第一槽；限位块沿着第一槽滑动；移动件设置在操作区内；移动件的作用端连接限位块；锁止件设置在移动件上。解决了芯片封存盒通常将芯片进行夹持或不设置固定机构，因此会出现晃动颠簸导致夹持处于芯片崩坏或磨损坏的情况同时无法适配多种尺寸的芯片。
本实用新型一种半导体芯片封存装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封存装置，其特征在于，包括储存箱1、将所述储存箱1隔开的第一板2、承托芯片的第二板3、设置在所述第二板3上的第三板4、限制芯片位置的限位块5、带动所述限位块5移动的移动件6和防止所述限位块5对芯片造成伤害的锁止件7；所述第一板2设置在所述储存箱1内；所述第二板3设置在所述第一板2的两侧且所述第二板3与所述储存箱1底部留有操作区8；所述第三板4将所述第二板3隔开；所述第二板3上开设有第一槽31；所述限位块5沿着所述第一槽31滑动；所述移动件6设置在所述操作区8内；所述移动件6的作用端连接所述限位块5；所述锁止件7设置在所述移动件6上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡矽鹏半导体检测有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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