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云中谷智能科技(苏州)有限公司张保华获国家专利权

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龙图腾网获悉云中谷智能科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223582946U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423022922.0,技术领域涉及:H01L21/66;该实用新型一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备是由张保华;熊联军;黄晓华设计研发完成,并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备,包括底座,底座中部固定连接有固定板,底座顶部且位于固定板的一侧设有探针台主机,固定板与探针台主机相对的一侧设有储料组件,探针台主机与储料组件之间且位于固定板顶部设有用于移送硅光晶圆的移送组件,移送组件包括活动连接于固定板内部的活动板、设于活动板顶部的转板、固定连接于转板顶部的第一电动推杆、滑动连接于转板顶部且位于第一电动推杆一侧的延伸板、设于延伸板远离转板一端的安装板、多个固定连接于安装板顶部的真空吸盘。通过上述结构,可同步进行多个硅光晶圆的测试工作,利于提升测试过程的自动化程度,实现硅光晶圆的高效、精确测试,提高了测试效率和准确性。

本实用新型一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备,其特征在于,包括底座1,所述底座1中部固定连接有固定板5,所述底座1顶部且位于固定板5的一侧设有探针台主机3,所述固定板5与探针台主机3相对的一侧设有储料组件,所述探针台主机3与储料组件之间且位于固定板5顶部设有用于移送硅光晶圆的移送组件,所述移送组件包括活动连接于固定板5内部的活动板8、设于活动板8顶部的转板12、固定连接于转板12顶部的第一电动推杆13、滑动连接于转板12顶部且位于第一电动推杆13一侧的延伸板14、设于延伸板14远离转板12一端的安装板24、多个固定连接于安装板24顶部的真空吸盘23、设于安装板24底部的第二电动推杆25、设于固定板5内部且用于带动活动板8水平移动的控制组件和设于活动板8顶部与转板12底部之间且用于带动转板12转动的驱动组件,所述第一电动推杆13活塞杆与延伸板14固定连接,所述延伸板14靠近安装板24的一侧设为L形结构,所述第二电动推杆25固定连接于L形结构的折边顶部,所述安装板24固定连接于第二电动推杆25活塞杆顶端; 所述储料组件包括放料架21和用于带动放料架21上下移动的升降组件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人云中谷智能科技(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇中华园西路1798号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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