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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利转塔式多喷嘴植球装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582956U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423064389.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型转塔式多喷嘴植球装置是由张允波;赵志强;唐修池;杨晨设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本转塔式多喷嘴植球装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及转塔式多喷嘴植球装置，包括助焊剂喷涂机构和锡球喷植机构；焊剂喷涂机构包括助焊剂盒、第一连接件、助焊剂连接管、及助焊剂喷涂转盘；锡球喷植机构包括锡球料盒、第二连接件、锡球连接管、及喷球转盘；锡球料盒设有若干个储料分盒。本实用新型的优点在于：1相比于传统的单喷嘴植球装置结构，转塔式多喷嘴结构，可以加快反应时间，连贯性更好，符合自动化批量在线植球的需求；2独立的储料分盒结构，可以预装多种不同规格的锡球，并灵活选择，减少换球停机时间，有效防止混球现象。

本实用新型转塔式多喷嘴植球装置在权利要求书中公布了：1.转塔式多喷嘴植球装置，其特征在于，包括助焊剂喷涂机构和锡球喷植机构，所述助焊剂喷涂机构和所述锡球喷植机构并列设置在基板的上方； 所述焊剂喷涂机构包括助焊剂盒、第一连接件、助焊剂连接管、及助焊剂喷涂转盘，所述助焊剂盒的底部设有助焊剂出料口，所述助焊剂盒和所述第一连接件之间分别设有第一转轴和助焊剂传输管道，所述助焊剂传输管道与所述助焊剂出料口连通；所述第一连接件设有若干个助焊剂对接管道，所述助焊剂喷涂转盘的顶部以环形阵列地方式设有若干个所述助焊剂连接管，所述助焊剂喷涂转盘的底部设有助焊剂喷嘴，各个所述助焊剂喷嘴通过对应的所述助焊剂连接管与相应的所述助焊剂对接管道连通； 所述锡球喷植机构包括锡球料盒、第二连接件、锡球连接管、及喷球转盘，所述锡球料盒的底部设有锡球出料口，所述锡球料盒和所述第二连接件之间分别设有第二转轴和锡球传输管道，所述锡球传输管道与所述锡球出料口连通；所述第二连接件设有若干个锡球对接管道，所述喷球转盘的顶部以环形阵列地方式设有若干个锡球连接管，所述喷球转盘的底部设有锡球喷嘴，各个所述锡球喷嘴通过对应的所述锡球连接管与相应的所述锡球对接管道连通； 所述锡球料盒设有若干个储料分盒。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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