上海积塔半导体有限公司同小刚获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582959U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520252885.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆清洗装置是由同小刚;闫晓晖设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括支架，支架上设有用于喷淋并清洗晶圆正面和或反面的第一清洗组件、用于清洗晶圆正面和或反面边缘的第二清洗组件和用于支撑晶圆并驱动晶圆绕其法向轴自转的晶圆驱动组件；晶圆的正反面垂直于水平地面；第一清洗组件包括清洗液喷射件和设于晶圆正面和或反面一侧的用于与晶圆接触并清洗晶圆的柔性清洗件；第二清洗组件设于所述支架上，第二清洗组件与晶圆正面和或反面边缘接触处形成有柔性清洗头。本申请所述第二清洗组件进一步清洗晶圆正面和或反面边缘，解决垂直放置清洗晶圆导致晶圆正面和或反面边缘存在颗粒缺陷的问题，提高晶圆质量。
本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括：包括支架10，所述支架10上设有用于喷淋并清洗晶圆正面和或反面的第一清洗组件20、用于清洗晶圆正反面边缘的第二清洗组件30和用于支撑晶圆并驱动晶圆绕其法向轴自转的晶圆驱动组件40；所述晶圆的正反面垂直于水平地面；所述第一清洗组件20包括清洗液喷射件21和设于晶圆正面和或反面一侧的用于与晶圆接触并清洗晶圆的柔性清洗件22；所述第二清洗组件30的用于在第一清洗组件20完成清洗后进一步清洗晶圆正面和或反面边缘残留，其与晶圆正面和或反面边缘接触处端部形成有柔性清洗头31。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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