德氪微电子(深圳)有限公司李成获国家专利权
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龙图腾网获悉德氪微电子(深圳)有限公司申请的专利具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582987U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422978252.3，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片是由李成;冯毅设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片，封装结构包括：框架基岛、芯片、焊盘、第一塑封体以及再分布层RDL；所述框架基岛和所述芯片塑封于所述第一塑封体内；所述芯片设于所述基岛框架上；所述第一塑封体上对应所述芯片的位置设有与所述芯片连接的所述焊盘；所述再分布层RDL设于所述第一塑封体上，并与所述焊盘相连接。本实用新型能够实现封装表面再布线功能，提高芯片集成度，控制芯片封装尺寸，提高合封功能，特别适用于隔离器芯片等多芯合封场景。
本实用新型具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片在权利要求书中公布了：1.具备封装表面再布线功能的封装结构，其特征在于，包括：框架基岛、芯片、焊盘、第一塑封体以及再分布层RDL； 所述框架基岛和所述芯片塑封于所述第一塑封体内；所述芯片设于所述框架基岛上；所述第一塑封体上对应所述芯片的位置设有与所述芯片连接的所述焊盘；所述再分布层RDL设于所述第一塑封体上，并与所述焊盘相连接。
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