福建天电光电有限公司翁念义获国家专利权
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龙图腾网获悉福建天电光电有限公司申请的专利光耦封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582988U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423001574.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型光耦封装结构是由翁念义;林楷杰;林新强;林紘洋;李昇哲;万喜红设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本光耦封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种光耦封装结构。光耦封装结构至少包括：第一导线架，具有第一边缘区域；第一边缘区域设有第一固定胶点；第二导线架，与第一导线架相对设置，第二导线架具有第二边缘区域；第二边缘区域设有第二固定胶点，第一边缘区域与第二边缘区域为相对间隔设置；以及衔接胶点，具有第一端部和第二端部，第一端部和第二端部分别与第一固定胶点和第二固定胶点连接，使得第一固定胶点、衔接胶点和第二固定胶点一体连接形成胶点组合体。光耦封装结构中不同导线架之间通过多次点胶形成的胶点组合体进行连接，可减少胶材的消耗量，同时可确保不同导线架之间的连接强度。
本实用新型光耦封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光耦封装结构，其特征在于，至少包括： 第一导线架，具有第一边缘区域；所述第一边缘区域设有第一固定胶点； 第二导线架，与所述第一导线架为相对设置，所述第二导线架具有第二边缘区域；所述第二边缘区域设有第二固定胶点，所述第一边缘区域与所述第二边缘区域为相对间隔设置；以及 衔接胶点，具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部分别与所述第一固定胶点和所述第二固定胶点连接，使得所述第一固定胶点、所述衔接胶点和所述第二固定胶点一体连接形成胶点组合体。
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