江西兆驰半导体有限公司吴子涵获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种倒装LED芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584644U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520251566.5，技术领域涉及：H10H20/83；该实用新型一种倒装LED芯片是由吴子涵;邹燕玲;张存磊;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装LED芯片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体光电器件领域，具体公开了一种倒装LED芯片，其包括衬底，依次层叠于衬底上的第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层、电流阻挡层、透明导电层和第二电极；还包括裸露第一半导体层的第一通孔，设于第一通孔内的第一电极以及反射钝化层；第一电极、第二电极均包括依次层叠的接触层、至少一层复合反射层、连接层和保护层；接触层为Cr层、Ni层中的一种或两种组成的叠层结构；复合反射层包括依次层叠的Al层和Cu层，且Al层的厚度与Cu层的厚度之比≥40:1；连接层为Cr层、Ni层或两者组成的叠层结构；保护层为Ti层、Pt层、Ag层中的一种或至少两种组成的叠层结构。实施本实用新型，可提升倒装LED芯片的亮度，降低其生产成本。
本实用新型一种倒装LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括衬底，依次层叠于所述衬底上的第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层、电流阻挡层、透明导电层和第二电极； 所述倒装LED芯片还包括裸露所述第一半导体层的第一通孔，设于所述第一通孔内的第一电极以及反射钝化层；所述反射钝化层覆盖所述透明导电层、所述第一通孔的底部及侧壁、以及所述第一电极、所述第二电极的侧壁； 所述第一电极、第二电极均包括依次层叠的接触层、至少一层复合反射层、连接层和保护层； 所述接触层为Cr层、Ni层中的一种或两种组成的叠层结构； 所述复合反射层包括依次层叠的Al层和Cu层，且Al层的厚度与Cu层的厚度之比≥40:1； 所述连接层为Cr层、Ni层或两者组成的叠层结构； 所述保护层为Ti层、Pt层、Ag层中的一种或至少两种组成的叠层结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西兆驰半导体有限公司，其通讯地址为：330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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