江西兆驰半导体有限公司张星星获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种倒装LED芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584645U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520281545.8，技术领域涉及：H10H20/83；该实用新型一种倒装LED芯片是由张星星;张亚;张雪;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装LED芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底及依次设于所述衬底上的外延层、电流阻挡层、透明导电层、接触电极层、反射钝化层、附着增强层和焊盘电极层；所述反射钝化层和所述附着增强层上设有通孔，所述焊盘电极层通过所述通孔与所述接触电极层连接；所述附着增强层靠近所述焊盘电极层的一侧设有凹坑。采用本实用新型提供的倒装LED芯片，可以降低焊盘电极层脱落的概率，提高倒装LED芯片的可靠性。
本实用新型一种倒装LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括衬底及依次设于所述衬底上的外延层、电流阻挡层、透明导电层、接触电极层、反射钝化层、附着增强层和焊盘电极层；所述反射钝化层和所述附着增强层上设有通孔，所述焊盘电极层通过所述通孔与所述接触电极层连接；所述附着增强层靠近所述焊盘电极层的一侧设有凹坑。
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