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龙图腾网获悉杭州莱芯电子科技有限公司申请的专利一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113113396B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010030927.5，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统是由陈逢丹;苏惠兰设计研发完成，并于2020-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统。它包括封装壳体，封装壳体内设有一个主支架和至少一个副支架，主支架上设有主电极板，副支架上设有副电极板，主电极板置于封装壳体的中心位置处，副电极板置于主电极板的外侧，主电极板的横截面形状呈圆弧形，主电极板的内侧壁上设有一个驱动芯片和若干个LED发光芯片，LED发光芯片的一端与驱动芯片电连接，LED发光芯片的另一端与主电极板电连接，驱动芯片分别与主电极板和副电极板电连接，主电极板与主支架电连接，副电极板与副支架电连接。本发明的有益效果是：发光颜色和亮度一致；颜色均匀、聚焦；灯珠生产良率高，生产成本低；使用寿命长；用2根信号线可完成多个LED灯珠的点亮。

本发明授权一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统在权利要求书中公布了：1.一种多色LED灯珠封装结构，其特征是，包括封装壳体8，所述的封装壳体8内设有一个主支架2和至少一个副支架3，所述的主支架2上设有主电极板5，所述的副支架3上设有副电极板6，所述的主电极板5置于封装壳体8的中心位置处，所述的副电极板6置于主电极板5的外侧，所述主电极板5的横截面形状呈圆弧形，所述主电极板5的内侧壁上设有一个驱动芯片4和若干个LED发光芯片1，所述LED发光芯片1的一端与驱动芯片4电连接，所述LED发光芯片1的另一端与主电极板5电连接，所述的驱动芯片4分别与主电极板5和副电极板6电连接，所述的主电极板5与主支架2电连接，所述的副电极板6与副支架3电连接，所述主电极板5的内侧底部中心位置处设有支撑板7，所述支撑板7的横截面形状呈圆弧形，所述支撑板7的内侧底部中心位置处安装有一个LED发光芯片1，其他LED发光芯片1和驱动芯片4均匀分布在支撑板7的外侧，所述的支撑板7和主电极板5可拆卸连接，所述的驱动芯片4置于靠近支撑板7的位置处，其他LED发光芯片1置于靠近主电极板5的开口端位置处，所述的副电极板6均匀分布在主电极板5的外侧，所述副电极板6的高度低于主电极板5的开口端高度。

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