国际商业机器公司E·P·莱文多沃斯基获国家专利权
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龙图腾网获悉国际商业机器公司申请的专利冷焊接倒装芯片互连结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113412541B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080013434.9，技术领域涉及：H10N69/00；该发明授权冷焊接倒装芯片互连结构是由E·P·莱文多沃斯基;罗载雄;N·T·布龙设计研发完成，并于2020-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本冷焊接倒装芯片互连结构在说明书摘要公布了：一种量子装置包括形成在衬底302，302A上的第一组突出部304以及形成在量子位芯片310上的第二组突出部。量子装置还包括形成在中介件306上的一组凸块308，该组凸块由在室温范围具有高于阈值延展性的材料形成，其中，该组凸块中的第一子组被配置为冷焊接至第一组突出部，并且该组凸块中的第二子组被配置为冷焊接至第二组突出部。
本发明授权冷焊接倒装芯片互连结构在权利要求书中公布了：1.一种量子装置，包括： 形成在衬底上的第一组突出部； 形成在量子位芯片上的第二组突出部，所述量子位芯片设置在所述衬底的凹部中； 形成在中介件上的一组凸块，所述一组凸块由在室温范围具有高于阈值延展性的材料形成； 所述一组凸块中的第一子组与所述第一组突出部之间的第一组冷焊接耦合，所述第一组冷焊接耦合提供所述中介件与所述衬底之间的第一预定间隙高度；以及 所述一组凸块中的第二子组与所述第二组突出部之间的第二组冷焊接耦合，所述第二组冷焊接耦合提供所述中介件与所述量子位芯片之间的第二预定间隙高度，所述第二预定间隙高度小于所述第一预定间隙高度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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