矽磐微电子(重庆)有限公司穆正德获国家专利权
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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利晶圆贴膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121597B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010901147.3，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权晶圆贴膜方法是由穆正德设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆贴膜方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆贴膜方法。所述晶圆贴膜方法包括：提供保护膜、隔离膜和晶圆，所述隔离膜具有与所述晶圆的形状一致的收容空间；将所述保护膜面向所述晶圆和所述隔离膜，所述晶圆置于所述隔离膜的收容空间内，所述保护膜包括面向所述晶圆的第一区段；对所述保护膜和所述晶圆进行压合；剥离所述隔离膜。在压合过程中，第一区段与晶圆结合，隔离膜限制了流胶的产生，去除隔离膜后，晶圆周围几乎不存在流胶，从而省去清理流胶的工序，有利于节约时间和人力。
本发明授权晶圆贴膜方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法包括： 提供保护膜、隔离膜和晶圆，所述隔离膜具有与所述晶圆的形状一致的收容空间；所述收容空间在纵向上贯穿所述隔离膜； 将所述保护膜面向所述晶圆和所述隔离膜，所述晶圆置于所述隔离膜的收容空间内，所述晶圆与所述收容空间的内表面紧密接触，所述保护膜仅包括面向所述晶圆的第一区段；所述保护膜切割成与所述晶圆一致的形状；所述隔离膜的厚度与所述晶圆的厚度一致； 对所述保护膜和所述晶圆进行压合，所述隔离膜用于限制压合工艺中所述晶圆周围产生流胶； 剥离所述隔离膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽磐微电子(重庆)有限公司，其通讯地址为：401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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