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龙图腾网获悉广东粤灿半导体设备有限公司申请的专利一种活动感应加热的电路板返修机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114632989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210174901.7，技术领域涉及：B23K1/018；该发明授权一种活动感应加热的电路板返修机是由王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏设计研发完成，并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种活动感应加热的电路板返修机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种活动感应加热的电路板返修机，该返修机包括有基座、X轴横梁、上料平台、以及感应加热组件；上料平台铺设在基座上，与基座连接；X轴横梁跨设在上料平台的上方，且X轴横梁也与基座连接；感应加热组件设置在X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在X轴横梁上运动。本申请人提供的活动式感应加热的电路板返修机以感应加热组件作为返修过程中焊接或解焊的热源，应用到具体的电路板返修过程中时，不仅设备本身结构简洁，方便制造，制造成本低，还能灵活适应不同幅面尺寸的电路板，取得良好的解焊或二次焊接效果，方便应用在广泛的电路板返修场景中。

本发明授权一种活动感应加热的电路板返修机在权利要求书中公布了：1.一种活动感应加热的电路板返修机，其特征在于，该返修机包括有： 基座：用于提供安装基础和结构支撑； X轴横梁：用于提供沿X轴方向的移动路径以及可控驱动力； 上料平台：具有沿Y轴方向自由度，用于搭载待返修电路板； 以及，用于基于感应加热原理，对电路板做出解焊或焊接加热的感应加热组件； 所述上料平台铺设在所述基座上，与所述基座连接；所述X轴横梁跨设在所述上料平台的上方，且所述X轴横梁也与所述基座连接；所述感应加热组件设置在所述X轴横梁上，与所述X轴横梁活动连接，沿X轴方向在所述X轴横梁上运动； 所述上料平台包括有Y轴导轨以及载物台；所述Y轴导轨铺设在所述基座上，与所述基座连接；所述载物台设置在所述Y轴导轨上，与所述Y轴导轨滑动连接；所述载物台上具有容待返修电路板放置的空间； 所述感应加热组件包括有加热头电机以及感应加热头；所述加热头电机的机身设置在所述X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在所述X轴横梁上运动；所述加热头电机的电机输出轴伸出，沿Z轴方向伸缩；所述感应加热头与所述加热头电机的电机输出轴连接； 所述感应加热头包括有加热锥以及元件吸管；所述加热锥包括有锥体以及感应槽，所述感应槽沿过锥顶垂直与锥底的方向开设在所述锥体上；所述感应加热头还包括有元件吸管；所述元件吸管的一端沿所述感应槽铺设，伸向锥体的锥顶一侧，并从所述感应槽与锥体的锥顶部分相交的位置处伸出；所述元件吸管的另一端与外部气源接合连通。

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