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龙图腾网获悉厦门控智电子科技有限公司申请的专利一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119822138B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510045396.X，技术领域涉及：B65H35/07；该发明授权一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机是由杜进团;赖雄华设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机在说明书摘要公布了：本发明涉及LED生产技术领域，公开了一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，包括机架以及设于机架上的PCB板上料装置、底壳上料装置、贴胶检测装置、贴胶装置、组装定位检测装置、转移装置、压合下料装置和压力检测装置；贴胶检测装置用于检测底壳的待贴胶位置和已贴胶位置，贴胶装置用于对底壳贴胶后转移至贴胶工位；组装定位检测装置用于检测PCB板组装前、后的位置，转移装置用于将底壳上料工位的底壳转移至贴胶装置，以及将贴胶工位的底壳转移至组装工位或NG存储工位，再将PCB板转移至组装工位；压合下料装置用于压紧PCB板和底壳后下料。本发明能够解决如何提高PCB板和底壳组装粘接的效率，并确保组装粘接的质量的问题。

本发明授权一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机在权利要求书中公布了：1.一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，包括： 机架，所述机架上设有PCB上料工位、底壳上料工位、贴胶工位、NG存储工位和组装工位； PCB板上料装置，设于所述机架上，并用于将PCB板输送至所述PCB上料工位； 底壳上料装置，设于所述机架上，并用于将底壳输送至所述底壳上料工位； 贴胶检测装置和贴胶装置，均设于所述机架上，所述贴胶检测装置用于检测所述底壳的待贴胶位置和已贴胶位置，所述贴胶装置用于根据所述贴胶检测装置检测的待贴胶位置对所述底壳进行贴胶后，将所述底壳转移至所述贴胶工位； 组装定位检测装置和转移装置，均设于所述机架上，所述组装定位检测装置用于检测所述PCB板组装前、后的位置，所述转移装置用于将所述底壳上料工位上的底壳转移至所述贴胶装置上，以及根据所述贴胶检测装置检测的已贴胶位置将所述贴胶工位上的所述底壳转移至所述组装工位或NG存储工位，再抓取所述PCB上料工位上的PCB板，并根据所述组装定位检测装置检测的所述PCB板组装前的位置将所述PCB板转移至所述组装工位； 压合下料装置，设于所述机架上，并用于压紧所述PCB板和所述底壳后下料； 压力检测装置，设于所述压合下料装置上，并用于监测所述压合下料装置施加的压力； 所述贴胶检测装置包括： 贴胶定位相机，设于所述机架上，并位于所述贴胶工位的上方，所述贴胶定位相机用于检测所述底壳水平面上的待贴胶位置，以及已贴胶位置； 厚度检测相机，设于所述机架上，并位于所述底壳上料工位的一侧，所述厚度检测相机用于检测所述底壳的厚度，以确定所述底壳高度方向上的待贴胶位置； 所述组装定位检测装置包括： PCB板定位相机，设于所述机架上，并位于所述组装工位和所述PCB上料工位之间，所述PCB板定位相机用于检测所述转移装置是否抓取到所述PCB板，以及抓取的所述PCB板的位置，即所述PCB板组装前的位置； 组装检测相机，设于所述机架上，并位于所述组装工位的上方，所述组装检测相机用于检测所述PCB板在所述底壳上的安装位置，即所述PCB板组装后的位置，以确定所述PCB板和所述底壳是否组合合格； 所述压合下料装置包括设于所述机架上的下料输送线和压紧机构，所述下料输送线用于根据所述组装检测相机的检测结果，将所述组装工位上组合合格的所述PCB板和所述底壳输送至所述压紧机构进行压紧后，再输出下料； 所述压力检测装置包括压力表，所述压力表用于检测所述压紧机构对所述PCB板和所述底壳的组合件施加的压力。

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