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上海都昱新材料科技有限公司张国盛获国家专利权

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龙图腾网获悉上海都昱新材料科技有限公司申请的专利一种光伏组件用的封装材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119955438B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510156130.2,技术领域涉及:C09J123/22;该发明授权一种光伏组件用的封装材料及其制备方法是由张国盛;李常林;许尔凡;许期斌设计研发完成,并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种光伏组件用的封装材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及密封胶技术领域,具体的,涉及一种光伏组件用的封装材料及其制备方法。按重量百分比计,组分包括:APAO10‑20%、聚异丁烯10‑20%、丁基橡胶2‑8%、硅烷偶联剂0.1‑2%、抗氧剂0.1‑4%、填料补足余量,所述封装材料在38℃,90%RH下的水汽透过率不高于0.02gm2·24h。本发明提供的组件用的封装材料,具有优异的耐候性、气密性和化学稳定性,能够有效防止水分和氧气等对光伏组件的侵蚀,从而提高组件的使用寿命和发电效率。

本发明授权一种光伏组件用的封装材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种光伏组件用的封装材料,其特征在于,按重量百分比计,组分包括:APAO10-20%、聚异丁烯10-20%、丁基橡胶2-8%、硅烷偶联剂0.1-2%、抗氧剂0.1-4%、填料补足余量,所述丁基胶在38℃、90%RH下的水汽透过率不高于0.02gm²·24h;所述填料包括碳酸钙、滑石粉、炭黑,所述碳酸钙、滑石粉、炭黑的重量比为1:0.4-0.6:1-2;所述APAO、丁基橡胶、聚异丁烯的重量比为2-4:1-1.5:4;所述硅烷偶联剂包括乙烯基硅烷与惰性载体的混合物。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海都昱新材料科技有限公司,其通讯地址为:201100 上海市闵行区向阳路1358号2幢1层、2层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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