南京工业大学段金贵获国家专利权
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龙图腾网获悉南京工业大学申请的专利一种具有互穿框架的多孔配位聚合物、制备方法及在乙烷/乙烯高温下分离的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120005212B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510168505.7，技术领域涉及：C08G83/00；该发明授权一种具有互穿框架的多孔配位聚合物、制备方法及在乙烷/乙烯高温下分离的应用是由段金贵;张暮雨;贾世华设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有互穿框架的多孔配位聚合物、制备方法及在乙烷/乙烯高温下分离的应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种具有互穿框架的多孔配位聚合物、制备方法及在乙烷乙烯高温下分离的应用，属于配位化学材料技术领域。多孔配位聚合物是Cu基配位聚合物，其化学式是[Cu2BDC2L2]n溶剂x，属于C2c空间群，L2是4,6‑二1H‑1,2,4‑三唑‑1‑基嘧啶‑2‑胺，NH2基团再与相邻框架形成单个氢键；是在通过配体和金属盐进行溶剂热反应过程中，加入调控配体得到。本发明提出了一种新的方法来调控氢键连接的互穿框架中的温度依赖性动态特性，随着氢键的减弱，具有一维窄颈通道的多孔配位聚合物在高温时对乙烷乙烯展现出有前景的结构响应，使其表现出直接获取聚合级乙烯的显著能力。
本发明授权一种具有互穿框架的多孔配位聚合物、制备方法及在乙烷/乙烯高温下分离的应用在权利要求书中公布了：1.一种具有互穿框架的多孔配位聚合物，其特征在于，多孔配位聚合物是Cu基配位聚合物，其化学式是[Cu2BDC2L2]n溶剂x，BDC2-为对苯二甲酸根离子，L2是4,6-二1H-1,2,4-三唑-1-基嘧啶-2-胺，n是重复单元数，属于C2c空间群；在重复单元中，两个Cu2+离子与BDC2-阴离子的四个羧酸根形成桨轮状Cu2COO4节点，四个Cu2COO4节点与四个BDC连接体形成方形网格层，Cu2COO4节点的两个顶点通过与L2中三唑基的N原子配位，构筑三维柱层式pcu框架，NH2基团再与相邻框架形成单个氢键。
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