粤芯半导体技术股份有限公司曾辉获国家专利权
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龙图腾网获悉粤芯半导体技术股份有限公司申请的专利OPC修正方法、半导体设备及半导体产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120010176B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510244341.1，技术领域涉及：G03F1/36；该发明授权OPC修正方法、半导体设备及半导体产品是由曾辉;刘志成;李贵琦;石方毅;李月;周卓弘;姜晓晴;张淼华设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本OPC修正方法、半导体设备及半导体产品在说明书摘要公布了：本申请提供了一种OPC修正方法、半导体设备及半导体产品，涉及半导体制造技术领域，解决了相关技术中通孔圆整程度低而在显影刻蚀后容易出现短路的问题，本申请方案通过对通孔版图设计的修正，从而调整对应通孔的目标图形，提升了成像对比度，从而提升成像质量，并且还使得显影刻蚀后的通孔之间的间距增加，减小了出现尖角的概率，降低了金属线发生短路的风险。而且由于通孔之间的间距增加，可进一步扩大工艺窗口，有助于提升平台的竞争力。
本发明授权OPC修正方法、半导体设备及半导体产品在权利要求书中公布了：1.一种OPC修正方法，其特征在于，包括： 确定若干个对应通孔的第一目标图形； 基于预设修改方向，修改所述第一目标图形的形状，以得到第二目标图形，所述第二目标图形的面积和所述第一目标图形的面积相等； 根据预设的OPC算法，对各所述第二目标图形进行补偿修正，以获取修正后图形； 基于通过所述修正后图形制备的掩模版显影刻蚀后的通孔，确定对应于所述修正后图形的通孔是否满足预设间距； 在对应于所述修正后图形的通孔满足预设间距的情况下，确定所述第二目标图形作为对应所述通孔的图形； 其中，所述基于预设修改方向，修改所述第一目标图形的形状，以得到第二目标图形，包括： 按照预设压缩比例，沿所述第一目标图形上垂直于金属互连层的布线方向的第一目标方向对所述第一目标图形进行压缩； 基于所述第一目标图形的面积和在所述第一目标方向上的压缩量，确定在第二目标方向上的延伸量，所述第二目标方向为所述金属互连层的布线方向； 按照所述延伸量，沿所述第二目标方向对所述第一目标图形进行延伸。
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