中国电子科技集团公司第十研究所阎德劲获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利基于液态金属的大深宽比玻璃通孔填充与密封方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033082B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510169629.7，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权基于液态金属的大深宽比玻璃通孔填充与密封方法及装置是由阎德劲;吴磊;张郭勇;文磊;殷营政;冷杰设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于液态金属的大深宽比玻璃通孔填充与密封方法及装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于液态金属的大深宽比玻璃通孔填充与密封方法及装置，属于电子封装领域，主要包括基于喷墨3D打印的液态金属填充大深宽比玻璃通孔TGV、纳米银油墨固化密封以及填充与密封装置设计。利用光固化后的纳米银油墨密封填充有液态金属的大深宽比TGV，可有效防止液态金属溢出，同时装置可以实现大深宽比TGV阵列的精准填充与可靠密封。利用液态金属高导电性、低电阻率、高导热系数和优异的流动性，使得TGV互联结构具有优异的填充质量、高频电学特性和散热性能，有效解决传统填充过程中容易产生空洞、凹陷等缺陷，玻璃孔壁和金属铜之间的粘附性差，以及铜材料难以满足未来射频系统高频高速传输需求等难题。
本发明授权基于液态金属的大深宽比玻璃通孔填充与密封方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种基于液态金属的大深宽比玻璃通孔填充与密封方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一，准备PDMS衬底4和具有玻璃通孔2的玻璃基板1，将热释放胶带紧密贴合在玻璃基板1与PDMS衬底4之间，然后放入热封机中，热释放胶带熔化形成热释放胶带密封层3，以将玻璃基板1与PDMS衬底4粘接在一起； 步骤二，将纳米银油墨填入玻璃通孔2的孔底，然后开启近红外光源21对纳米银油墨进行光照固化，以在玻璃通孔2孔底形成纳米银密封层5； 步骤三，将液态金属6填入玻璃通孔2的孔内； 步骤四，将纳米银油墨填入玻璃通孔2的孔口并填满，然后开启近红外光源21对纳米银油墨进行光照固化，以在玻璃通孔2孔口形成纳米银密封层5； 步骤五，将玻璃基板1与PDMS衬底4进行加热分离。
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