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龙图腾网获悉广东盈华电子材料有限公司申请的专利一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120059443B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510257742.0，技术领域涉及：C08L71/12；该发明授权一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺是由吴茂彬;何成功;杜和明设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺，具体属于覆铜板胶液制造领域；所述覆铜板由增强材料浸渍胶液后层压覆铜制得；其中，胶液包括以下质量份数的组分：20‑40份聚苯醚树脂、20‑35份苯并噁嗪树脂、2‑10份固化剂、0.5‑1份固化促进剂、50‑100份稀释剂、25‑30份改性填料；本发明提供的改性填料能够有效地提高覆铜板胶液的绝缘性能、介电性能和机械性能，改性填料中具有特定粒径范围的聚四氟乙烯微粉与玻璃纤维粉、硫酸钡粉在特定用量配比范围内同时使用，对覆铜板性能具有一定增效作用。

本发明授权一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板由增强材料浸渍胶液后层压覆铜制得； 按质量份数计，所述胶液包括以下组分： 聚苯醚树脂20-40份； 苯并噁嗪树脂20-35份； 固化剂2-10份； 固化促进剂0.5-1份； 稀释剂50-100份； 改性填料25-30份； 所述改性填料的制备方法包括以下步骤： 1-1.预处理：将质量比为8-10:3-5:1的聚四氟乙烯微粉、玻璃纤维粉和硫酸钡粉混合均匀后，置于10-15倍量、浓度为15wt%氢氧化钠溶液中浸泡1.5h-2.5h，取出后沥干，得到预处理后的混合粉； 1-2.反应体系搭建：将预处理后的混合粉和75vv%乙醇水溶液按1:15-20gmL的料液比进行混合，得到反应体系； 1-3.初次搅拌反应：将反应体系在氮气气氛、28℃-30℃下，以200-300rmin搅拌反应1h-2h； 1-4.二次搅拌反应：向反应体系中加入一定量的硅烷偶联剂KH-540，维持氮气气氛及相同搅拌速率，继续反应50min-70min，其中硅烷偶联剂的添加量为反应体系总质量的5-7%； 1-5.升温反应：将反应体系升温至90-100℃，保持搅拌速率，持续反应2.5-3.5h，得到反应产物； 1-6.后处理：将反应产物冷却至室温，离心分离获得沉淀物，将沉淀物在55-65℃下干燥2.5-3.5h，得到所述改性填料； 所述聚四氟乙烯微粉的粒径为2-5μm； 所述玻璃纤维粉的单丝长径为11-17μm，单丝截面直径为11-17μm，单丝长径与直径比为1:1； 所述硫酸钡的粒径为0.7-1μm。

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