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龙图腾网获悉武汉市莫雷光电科技有限公司申请的专利一种盲孔残胶检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120064120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510203666.5，技术领域涉及：G01N21/01；该发明授权一种盲孔残胶检测装置及检测方法是由刘鉴霆;许明;张园设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种盲孔残胶检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种盲孔残胶检测装置及检测方法，属于印刷电路板检测技术领域，包括：选取宽带光源，将宽带光源发出的光经过光纤耦合器分束为样品光和参照光；参考光按照设定路径进行传输，并经过反射镜反射回光纤耦合器；样品光按照设定路径传输至PCB板的盲孔内，并经过背向散射后回到光纤耦合器；返回的样品光和参照光在光纤耦合器内干涉并形成相干光，采用光谱仪读取相干光参数，根据相干光的光强判断照射点位是否存在残胶。本申请通过控制宽带光源的波长、输出功率和带宽等，使得该检测装置可实现0.007mm~10mm厚度残胶的检测，本申请中的盲孔残胶检测装置具备较好的穿透性，且能够实现最小厚度在7um残胶的检测，具有较高的检测精度。

本发明授权一种盲孔残胶检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种盲孔残胶检测方法，用于PCB板盲孔内残胶检测，其特征在于，包括如下步骤： S1、选取宽带光源，将宽带光源发出的光经过光纤耦合器分束为样品光和参照光； S2、参照光按照设定路径进行传输，并经过反射镜反射回光纤耦合器；样品光按照设定路径传输至PCB板的盲孔内，并经过背向散射后回到光纤耦合器； S3、返回的样品光和参照光在光纤耦合器内发生干涉并形成相干光，采用光谱仪读取相干光参数，根据相干光的光强判断照射点位是否存在残胶； 所述PCB板盲孔内残胶的待检厚度为0.007mm~10mm，所述宽带光源的波长根据所述残胶待检厚度的最大值确定，以使得所述宽带光源发出的光可穿透残胶并被光纤耦合器接收；所述宽带光源的带宽根据所述残胶待检厚度的最小值确定，以使得残胶可被检测识别； 所述宽带光源的波长根据比尔-朗伯定律计算得到，所述宽带光源的波长根据残胶在设定波长下的吸收系数推导得到；所述残胶在设定波长下的吸收系数计算方式为： 公式1 其中，α为残胶在设定波长下的吸收系数，d为穿透深度，I为激光穿透深度处的光强，I0是激光入射到树脂表面时的初始光强； 所述残胶为环氧树脂，所述激光衰减至初始强度的36.8%时可将所述树脂穿透，根据环氧树脂在不同波长下的吸收系数选定宽带光源的波长，所述宽带光源采用两个50nm带宽的光源组合而成，所述宽带光源的波长为840nm，所述宽带光源的输出光功率大于20mW，且所述宽带光源的带宽大于100nm，所述光谱仪的采集速度大于250kHz。

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