上海集成电路研发中心有限公司夏铭阳获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路研发中心有限公司申请的专利应用于晶圆级可接受测试的模型训练方法、装置及设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120107145B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311669096.6,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权应用于晶圆级可接受测试的模型训练方法、装置及设备是由夏铭阳设计研发完成,并于2023-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于晶圆级可接受测试的模型训练方法、装置及设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种应用于晶圆级可接受测试的模型训练方法、装置及设备。该方法包括:获取晶圆上预设点位的历史测量数据;历史测量数据包括历史的在线量测值和晶圆级可接受测试数据;根据历史在线量测值,确定在历史时间内的在线量测值图像数据,根据历史晶圆级可接受测试数据,确定在历史时间内的晶圆级可接受测试数据的图像数据;在线量测值的图像数据表示所有位置点的在线量测值,晶圆级可接受测试数据的图像数据表示所有位置点的晶圆级可接受测试数据;将在线量测值的图像数据输入初始模型得到输出图像;输出图像表示晶圆上所有位置点的晶圆级可接受测试数据的预测数据;若输出图像满足训练完成条件,则得到晶圆级可接受测试数据的预测模型。
本发明授权应用于晶圆级可接受测试的模型训练方法、装置及设备在权利要求书中公布了:1.一种应用于晶圆级可接受测试的模型训练方法,其特征在于,包括: 获取晶圆上预设点位所对应的历史测量数据;其中,所述历史测量数据包括在预设的历史时间内所得到的在线量测值和晶圆级可接受测试数据,所述在线量测值用于表示在晶圆的制作流程中所得到的晶圆的尺寸信息,所述晶圆级可接受测试数据用于表示对晶圆进行晶圆级可接受测试所得到的数据;所述预设点位用于表示晶圆上预设的位置点; 根据所述历史测量数据中的在线量测值,确定所述晶圆在所述历史时间内所对应的在线量测值的图像数据,以及根据所述历史测量数据中的晶圆级可接受测试数据,确定所述晶圆在所述历史时间内所对应的晶圆级可接受测试数据的图像数据;其中,所述在线量测值的图像数据用于表示晶圆上所有位置点所对应的在线量测值,所述晶圆级可接受测试数据的图像数据用于表示晶圆上所有位置点所对应的晶圆级可接受测试数据; 将所述晶圆在所述历史时间内所对应的在线量测值的图像数据,输入至预先构建的初始模型中进行处理,得到输出图像;其中,所述输出图像用于表示对晶圆上所有位置点进行晶圆级可接受测试的所得到的晶圆级可接受测试数据的预测数据; 若根据所述晶圆在所述历史时间内所对应的晶圆级可接受测试数据的图像数据,确定所述输出图像满足预设的训练完成条件,则得到晶圆级可接受测试数据的预测模型;其中,所述晶圆级可接受测试数据的预测模型用于对晶圆上任一位置点的晶圆级可接受测试数据进行预测。
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