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龙图腾网获悉广东盈华电子材料有限公司申请的专利一种高剥离强度的高频覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120287666B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510621219.1，技术领域涉及：B32B17/02；该发明授权一种高剥离强度的高频覆铜板及其制备方法是由钟英雄;宁云涛;黄小平设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高剥离强度的高频覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高剥离强度的高频覆铜板及其制备方法，具体属于高频覆铜板制造领域；所述覆铜板由增强材料浸渍胶液后层压覆铜制得；所述胶液包括以下质量份数组分：20～40份聚苯醚树脂、40～50份含氟酚醛树脂、20～35份双酚A氰酸酯树脂、40～55份改性填料、12～14份固化剂、2.5～4份固化促进剂和50～100份稀释剂；本发明通过复合填料协同改性、含氟树脂极性调控和工艺参数优化，实现了高频覆铜板在剥离强度、介电性能、力学强度及阻燃性方面的全面提升，可广泛应用于高频电子器件领域。

本发明授权一种高剥离强度的高频覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高剥离强度的高频覆铜板，其特征在于，所述覆铜板由增强材料浸渍胶液后层压覆铜制得； 按质量份数计，所述胶液包括以下组分： 聚苯醚树脂20～40份； 含氟酚醛树脂40～50份； 双酚A氰酸酯树脂20～35份； 改性填料40～55份； 固化剂12～14份； 固化促进剂2.5～4份； 稀释剂50～100份； 所述改性填料的制备方法包括以下步骤： 1-1.将质量比为2～3:1的芳纶纤维粉、球形硅微粉混合均匀后，置于浓度为30～50wt%氢氧化钠溶液中浸泡1h～2h，料液比为1：5～10gmL，浸泡后取出后沥干，得到预处理后的混合粉； 1-2.将预处理后的混合粉和75vv%乙醇水溶液按1:10～15gmL的料液比进行混合，得到反应体系，将反应体系在氮气气氛、28℃～30℃下，以200～300rmin搅拌反应1h～2h； 1-3.向反应体系中加入一定量的硅烷偶联剂，维持氮气气氛及相同搅拌速率，继续反应1～1.5h，其中硅烷偶联剂的添加量为反应体系总质量的5～7%； 1-4.将反应体系升温至90～100℃后，保持搅拌速率，持续反应1～2h，得到反应产物，将反应产物冷却至室温，离心分离获得沉淀物，将沉淀物在55～65℃下干燥2.5～3.5h，得到所述改性填料； 所述含氟酚醛树脂的制备方法包括以下步骤： 步骤2-1.取一定量的浓度为37wt%甲醛溶液置于反应容器中，加入浓度为50%的氢氧化钠溶液，搅拌均匀； 步骤2-2.在搅拌转速100rmin下加热反应容器至50～60℃，并向其中滴加3-氟苯酚，40～50min内滴加完成； 步骤2-3.提升温度至70～80℃，反应2～3h，反应完成后向体系中加入浓度为10%的盐酸水溶液，调节pH至6～7，在60～70℃、真空度-0.08～-0.1MPa下脱水1～2h，得到含氟酚醛树脂； 其中，3-氟苯酚、甲醛和氢氧化钠的摩尔比为1：0.85～1.1：0.01～0.03； 所述硅烷偶联剂为苯胺甲基三乙氧基硅烷和3-脲丙基三乙氧基硅烷按质量比1:6-8组成。

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