买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海果纳半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆状态检测方法、设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319695B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510776687.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆状态检测方法、设备和介质是由张胜森;葛敬昌;薛增辉;冯启异;叶莹设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆状态检测方法、设备和介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆状态检测方法、设备和介质，方法用于不同规格晶圆盒内的晶圆状态检测，包括获取晶圆盒的目标虚位间距和相邻支撑晶圆的晶齿间的层间距；获取晶圆盒的起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置；根据层间距、目标虚位间距、起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置计算每个晶齿对应的上虚位和下虚位；沿晶圆的厚度方向对晶圆进行扫描；判断第一区域范围内是否检测到有晶圆；若是，则将第一区域范围检测到的晶圆判断为斜片，对于不在第一区域范围检测到的晶圆，计算位于第二区域范围内的晶圆厚度，以晶圆厚度为参数的函数值与目标阈值比较以判断是否有叠片。该检测方法能兼容多种规格的晶圆，实现对晶圆状态的检测。

本发明授权一种晶圆状态检测方法、设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆状态检测方法，其特征在于：用于不同规格晶圆盒内的晶圆状态检测，所述方法包括： 获取所述晶圆盒的目标虚位间距和相邻支撑所述晶圆的晶齿间的层间距，所述目标虚位间距取不同规格所述晶圆盒在承载对应所述晶圆时的虚位间距的最小值，所述虚位间距为所述晶齿对应的上虚位和与其相邻并位于其上方的所述晶齿对应的下虚位之间的间距，所述上虚位为与叠放所述晶圆不重合且刚好脱离叠放所述晶圆中上方所述晶圆的上表面的高度位置，所述下虚位为与单片或叠放的所述晶圆不重合且刚好脱离其下表面的高度位置； 获取所述晶圆盒的起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置； 根据所述层间距、所述目标虚位间距、所述起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置计算每个所述晶齿对应的上虚位和下虚位； 沿所述晶圆的厚度方向对所述晶圆进行扫描； 判断第一区域范围内是否检测到有所述晶圆，所述第一区域范围为一个所述晶齿的上虚位和位于其上方并与其相邻的所述晶齿的所述下虚位之间的区域范围； 若是，则将所述第一区域范围检测到的所述晶圆判断为斜片； 对于不是在所述第一区域范围检测到的所述晶圆，计算位于第二区域范围内的所述晶圆的厚度，所述第二区域范围为同一个所述晶齿对应的所述上虚位和所述下虚位之间的区域范围，将函数值与目标阈值比较以判断所述晶圆是否是叠片， 所述函数值为相邻两个所述晶齿内的所述晶圆的厚度差的绝对值，所述目标阈值为不同规格所述晶圆盒的所述晶圆相对应的不同阈值范围的交集中的数值，所述阈值范围为一规格所述晶圆盒的两个所述晶圆的厚度差的绝对值的最大值与所述晶圆的最小厚度数值之间的数值形成的集合； 当所述函数值大于等于所述目标阈值时，比较这两个所述晶齿上的所述晶圆的厚度，厚度较大的所述晶圆为叠片， 当判断一个所述晶圆为叠片后，将之前因和所述叠片相减得到的所述函数值小于所述目标阈值而判为单片的晶圆改判为叠片； 每种规格的所述晶圆盒的所述虚位间距均采用下列公式计算： 其中Z’为虚位间距，X为层间距，tmax为所述晶圆盒内允许叠片的所述晶圆的最大厚度，t为所述晶圆盒内对应所述晶圆的平均厚度； 第n个所述晶齿对应的上虚位 第n个所述晶齿对应的下虚位 其中P和P分别为所述起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置，X为层间距，Z为目标虚位间距，a是一个大于0且小于或等于1的常数，n为大于等于1的整数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海果纳半导体技术有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区博艺路99号、111号6幢1层101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。