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龙图腾网获悉杭州芯聚半导体有限公司申请的专利一种含色转换层的MicroLED封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120456710B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510947924.0，技术领域涉及：H10H29/851；该发明授权一种含色转换层的MicroLED封装结构是由岳晗;刘佳擎;张广庚;李庆设计研发完成，并于2025-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种含色转换层的MicroLED封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体显示技术领域，公开了一种含色转换层的MicroLED封装结构，包括底层和多个LED晶体，所述底层的顶部设置有封装层一，所述封装层一的内部设置有多个导电块，所述导电块的材质为铜，用于给LED晶体提供电流，所述LED晶体的一侧固定连接在导电块的外侧，所述封装层一和LED晶体的外部设置有包裹层，所述包裹层的外侧设置有接触层，所述包裹层和接触层的外部设置有平坦层，所述平坦层的外侧设置有色转换层。通过垂直蓝光高效激发色转换层，使色转换层充分将蓝光转换为其他颜色光，减少光线传输损耗，实现了在采用更小尺寸LED的情况下达到更高亮度的效果，极大提升了显示性能，为显示产品小型化与高性能化提供有力支撑。

本发明授权一种含色转换层的MicroLED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种含色转换层的MicroLED封装结构，包括底层1和多个LED晶体4，其特征在于，所述底层1的顶部设置有封装层一2，所述封装层一2的内部设置有多个导电块3，所述导电块3的材质为铜，用于给LED晶体4提供电流，所述LED晶体4的一侧固定连接在导电块3的外侧，所述封装层一2和LED晶体4的外部设置有包裹层5，所述包裹层5的外侧设置有接触层6，所述包裹层5和接触层6的外部设置有平坦层7，所述平坦层7的材质为有机物，用于平坦和绝缘，所述平坦层7的外侧设置有色转换层9，所述色转换层9的内部安装有多个挡光块8，且所述挡光块8的一端与平坦层7的外侧贴合，所述挡光块8和另一端和色转换层9的外侧设置有封装层二10，所述封装层二10的外侧设置有滤光片一11和滤光片二12，所述滤光片一11和滤光片二12的颜色不同，用于将没有完全转换的蓝光屏蔽掉，所述封装层二10、滤光片一11和滤光片二12的外部设置有封装层三13； 所述LED晶体4为复合材料，包含metal、ITO、p+-GaN、MQW、n+-GaN和u-GaN，所述包裹层5的材质为SiO或SiN中一种，或者为两者叠层结构，所述接触层6用于欧姆接触，且所述接触层6的材质为ITO，所述挡光块8为黑色光刻胶，用于吸收和阻挡光线，所述封装层一2、封装层二10和封装层三13的材质均为氮化硅、氧化铝或其复合材料，用于阻挡水汽、氧气对其他结构的侵蚀。

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