中科山海微(杭州)半导体技术有限公司明名获国家专利权
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龙图腾网获悉中科山海微(杭州)半导体技术有限公司申请的专利晶圆缺陷检测方法及相关设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120580239B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511087663.6,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权晶圆缺陷检测方法及相关设备是由明名;顾刚设计研发完成,并于2025-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆缺陷检测方法及相关设备在说明书摘要公布了:本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法及相关设备,涉及数据处理技术领域,包括:响应于晶圆缺陷检测指令,接收相机采集相应晶圆的预设第一分辨率图像,基于CPU‑GPU协同计算策略,并行处理所述预设第一分辨率图像,以确定所述预设第一分辨率图像对应的二值掩膜,基于预设晶圆缺陷判断规则与所述二值掩膜,判断晶圆是否存在缺陷,以得到晶圆缺陷检测结果。本申请通过CPU‑GPU协同计算策略,并行处理所述预设第一分辨率图像,提高图像处理的速度,进而,使晶圆缺陷检测的实时性增加。
本发明授权晶圆缺陷检测方法及相关设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆缺陷检测方法,其特征在于,所述晶圆缺陷检测方法包括: 响应于晶圆缺陷检测指令,接收高倍率TDI相机采集相应晶圆的预设第一分辨率图像; 基于CPU-GPU协同计算策略,并行处理所述预设第一分辨率图像,以确定所述预设第一分辨率图像对应的二值掩膜,所述二值掩膜是基于BRIEF描述符确定的; 基于预设晶圆缺陷判断规则与所述二值掩膜,判断晶圆是否存在缺陷,以得到晶圆缺陷检测结果; 其中,所述基于预设晶圆缺陷判断规则与所述二值掩膜,判断晶圆是否存在缺陷,以得到晶圆缺陷检测结果的步骤,还包括: 基于连通域标识优化策略,优化初始二值掩膜,得到目标二值掩膜; 基于所述目标二值掩膜与预设缺陷判断规则,判断每个目标子图像是否存在缺陷,得到多个初始判断结果; 基于全部初始判断结果,确定晶圆是否存在缺陷,得到晶圆缺陷检测结果; 其中,所述基于连通域标识优化策略,优化所述初始二值掩膜,得到目标二值掩膜的步骤,还包括: 基于连通域标识优化策略与预设小图像块尺寸,将每个目标子图像划分为多个小图像块,其中,所述小图像块在GPU共享内存中独立执行连通域标记; 确定每个小图像块中每个像素的标签,基于原子操作,合并等价标签,得到初始合并结果; 基于树状递归合并策略与3D线程块索引,逐层合并相邻小图像块的边界像素,以优化所述初始合并结果,得到目标二值掩膜。
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