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龙图腾网获悉深圳泰德激光技术股份有限公司申请的专利晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120715449B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511213223.0，技术领域涉及：B23K26/53；该发明授权晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备是由张晓彬;刘舟;丘一智;高鹏;康春磊;杨勇;周学慧设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备在说明书摘要公布了：本申请提出了晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备，涉及晶锭剥离技术领域，该晶锭剥离方法包括：将待加工的晶圆物料进行激光改质加工，以得到改质晶圆物料；通过超声振板对改质晶圆物料施加振动能量，以使改质晶圆物料的改质位置产生微裂纹，得到剥离晶圆物料；确定剥离晶圆物料的剥离状态；根据剥离状态对剥离晶圆物料的晶圆表面进行处理后，产出目标晶锭。本申请通过激光改质加工结合超声振动能量施加，有效降低晶圆隐裂率和破片率，提高晶圆剥离精度。

本发明授权晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备在权利要求书中公布了：1.一种晶锭剥离方法，其特征在于，所述晶锭剥离方法包括： 将待加工的晶圆物料进行激光改质加工，以得到改质晶圆物料，包括： 将晶圆物料转移至激光加工工位，使所述待加工的晶圆物料的剥离面与激光发射器相对设置； 控制所述激光发射器发射激光束以预设波长聚焦于待加工的晶圆物料的改质位置，以对所述待加工的晶圆物料进行激光能量沉积，生成所述改质晶圆物料，包括： 基于待加工的晶圆物料的光学特性匹配激光波长，使激光能量聚焦于所述待加工的晶圆物料内部的目标深度； 控制激光束按预设空间分布模式扫描待加工的晶圆物料，形成相互关联的改质点网络； 监测所述改质点网络的演化状态，根据相邻改质点间的裂纹扩展程度动态调节激光参数； 当所述改质点网络发展成贯穿晶锭截面的连续弱化界面时终止加工，得到改质晶圆物料； 通过超声振板对所述改质晶圆物料施加振动能量，以使所述改质晶圆物料的改质位置产生微裂纹，得到剥离晶圆物料； 确定所述剥离晶圆物料的剥离状态，包括： 通过多光谱成像装置扫描所述剥离晶圆物料的剥离位置，获取界面结合状态分布图； 提取所述界面结合状态分布图中异常反射特征区域，确定异常反射特征区域的异常区域面积与总界面面积的面积比例值； 向所述剥离位置发射探测声波并分析反射波相位偏移量，测量所述剥离位置的界面应力集中程度； 加权融合所述面积比例值和所述反射波相位偏移量，确定所述剥离状态，所述剥离状态包括完全剥离、部分剥离或未剥离； 根据所述剥离状态对所述剥离晶圆物料的晶圆表面进行处理后，产出目标晶锭。

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