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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利芯片布局方法及装置、计算机设备及可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120724955B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511215075.6，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权芯片布局方法及装置、计算机设备及可读存储介质是由胡周;曹欢;徐东东;曹齐清;龚伟设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片布局方法及装置、计算机设备及可读存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片的布局方法及装置、计算机设备及可读存储介质。所述布局方法包括：获取多个芯片的尺寸信息；将至少具有两种摆放形式的芯片放置于布局框架中的目标布局区域中；在已放置的芯片后的目标布局区域剩余区域中划分出面积相差最大且分别与芯片的邻接边缘相贴合的第一、第二区域；将第一、第二区域作为新的目标布局区域，从剩余未放置的芯片中选取与第一、第二区域尺寸匹配度最高的芯片并放置于其中；循环上述区域划分操作直至完成布局和或空间无剩余，以根据所有芯片的不同摆放形式形成芯片的布局方案集合；计算每个布局方案中芯片的排布均匀度并选取最优解输出。上述芯片布局方法提升了芯片布局紧凑性，避免了排布空间浪费。

本发明授权芯片布局方法及装置、计算机设备及可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片布局方法，其特征在于，包括如下步骤： 获取多个芯片的尺寸信息； 将所述芯片放置于目标布局区域中，所述目标布局区域为布局框架中的区域且所述芯片在所述目标布局区域中至少具有两种摆放形式； 根据所述目标布局区域中已放置的所述芯片的边缘，在所述目标布局区域的剩余区域中划分出面积相差最大的第一区域、第二区域，其中，所述第一区域、所述第二区域分别与已放置的所述芯片的邻接边缘相贴合； 将所述第一区域及所述第二区域作为新的所述目标布局区域，从剩余未放置的所述芯片中分别选取与所述第一区域和所述第二区域尺寸匹配度最高的所述芯片，并将所述匹配度最高的芯片对应放置于所述第一区域和所述第二区域； 返回根据所述目标布局区域中已放置的所述芯片的边缘，在所述目标布局区域的剩余区域中划分出面积相差最大的所述第一区域、所述第二区域的步骤，直至所有所述芯片完成布局和或所述布局框架无剩余放置空间，以根据所有所述芯片的不同摆放形式，形成所述多个芯片的布局方案集合； 计算每个所述布局方案中所述芯片的排布均匀度； 选取所述排布均匀度最优的所述布局方案作为最终布局结果输出。

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