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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司;太原晋科硅材料技术有限公司申请的专利一种半导体清洗装置及清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120734024B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511234338.8，技术领域涉及：B08B3/02；该发明授权一种半导体清洗装置及清洗方法是由康家榕;孙晓琪;李凯鹏;许剑云;李泽其设计研发完成，并于2025-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体清洗装置及清洗方法在说明书摘要公布了：本申请属于半导体制造技术领域，提供一种半导体清洗装置及清洗方法，装置包括槽体、顶部盖板、喷淋组件和导流组件。槽体内设置有清洗槽，待洗试件放置于清洗槽内，清洗槽的槽底设置有若干第一通孔；顶部盖板位于槽体的上方以盖合清洗槽；喷淋组件连接至顶部盖板面向清洗槽的一侧，喷洒形成垂直方向的帘式水流，自上而下对待洗试件表面全方位无死角的均匀冲洗，以辅助清洗表面杂质；导流组件连接至槽体并盖合第一通孔，能够引导第一通孔四周的清洗液由外向内并向下沉降，有效推动污染物脱离待洗试件区域，并汇集至清洗槽的槽底，实现连续污染物排出，避免污染物二次浮回，提高了对待洗试件的清洗效果。

本发明授权一种半导体清洗装置及清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体清洗装置，其特征在于，包括： 槽体，所述槽体内设置有清洗槽，待洗试件放置于所述清洗槽内，所述清洗槽的槽底设置有若干第一通孔； 顶部盖板，位于所述槽体的上方，用于盖合所述清洗槽； 喷淋组件，连接至所述顶部盖板面向所述清洗槽的一侧，用于向所述待洗试件喷洒清洗液； 导流组件，连接至所述槽体并盖合所述第一通孔，用于排放所述清洗槽内的清洗液，所述导流组件包括位于所述清洗槽底部的排液部，所述排液部包括驱动轴承、导流筒和若干桨叶，所述驱动轴承沿竖直方向位于所述清洗槽内第一通孔的正上方，所述桨叶环设于所述驱动轴承的外周，所述导流筒位于所述清洗槽的外侧，所述导流筒的一端具有喇叭形结构的导流前端，所述导流前端的宽口端连接至所述槽体，并盖合所述第一通孔； 其中，所述驱动轴承中设置有第三通孔，所述导流筒的侧壁设置有第四通孔，所述导流组件还包括抽气部，所述抽气部包括抽气管路，所述抽气管路具有抽气口，用于抽取所述清洗槽内的气体，所述抽气口位于所述清洗槽内盛装的清洗液液面的上方，所述抽气管路经所述第三通孔和所述第四通孔连接至外部抽气系统。

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