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龙图腾网获悉苏州威达智科技股份有限公司申请的专利一种晶圆缺陷检测方法及检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120741487B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511245504.4，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权一种晶圆缺陷检测方法及检测装置是由刘曜轩;孙宇;刘青函;冯安伟;张新泰;黄海亭设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆缺陷检测方法及检测装置在说明书摘要公布了：本发明公开的一种晶圆缺陷检测方法及检测装置，包括将样品放置在镂空载具上，并调整镂空载具角度使样品保持水平；根据样品厚度调整远心镜头的高度与角度，远心镜头为3倍红外镜头，对远心镜头进行调焦处理，使成像区域居中；在样品上方设置三个相机，相邻相机进行位置标定，使视野重合；基于XY平台调整样品位置至测量初始点，XY运动平台按照预设的运动方式带动样品移动，相机扫描样品，并同步采集图像，得到原始缺陷图集；基于图像处理算法对原始缺陷图集中的每个图像分层切割后进行X方向修正拼接，并进行去噪滤波二值化处理，得到每层的缺陷分布图，并输出缺陷信息汇总表；本申请可实现同时观察晶圆片上下表面和内部的缺陷，提高检测效率。

本发明授权一种晶圆缺陷检测方法及检测装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1：将样品放置在镂空载具上，并调整镂空载具角度使样品保持水平； 步骤S2：根据样品厚度调整远心镜头的高度与角度，对远心镜头进行调焦处理，使成像区域居中； 步骤S3：在样品上方设置三个相机，相邻相机进行位置标定，使视野重合； 步骤S4：基于XY平台调整样品位置至测量初始点，XY运动平台按照预设的运动方式带动样品移动，相机扫描样品，并同步采集图像，得到原始缺陷图集； 步骤S5：基于图像处理算法对原始缺陷图集中的每个图像分层切割后进行X方向修正拼接，并进行去噪滤波二值化处理，得到每层的缺陷分布图，最后合成XY平面的完整缺陷分布图,并输出缺陷信息汇总表； 步骤S4具体包括： 将待测样品放置在镂空载具上，通过XY运动平台移动样品； 以远心镜头的景深L与物面相对水平面的夹角γ的正弦的商为X轴单次步进的间隔，再乘上相机的帧率和第一相机放置的角度α的正弦即为水平线扫速度； XY运动平台向左水平步进运动，采集样品各个区域的3D信息图像； X方向扫描完沿Y方向换行反向沿X方向以水平线扫速度再次扫描，以此类推，直到扫描完整个样品，获得原始缺陷图集； 步骤S5中完整样品缺陷分布图获取方法如下： XY运动平台以预设的方式运动同时相机采集图像，并根据Z向分层精度和样品厚度进行预先分层； 根据分层情况对图像进行分割，图像分割后的每一部分对应一个深度层，将扫描到的所有不同XY位置下的图像的对应部分进行拼接合成每一深度层的缺陷分布图； 分析每一深度层图像中缺陷像的清晰度或锐度，对图像进行处理并识别出清晰的缺陷； 将所有深度层的图像对齐叠合，得到待测样品的完整缺陷分布图。

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