全芯智造技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉全芯智造技术有限公司申请的专利用于芯片排版的方法、设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120745543B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511183652.8，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权用于芯片排版的方法、设备和介质是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片排版的方法、设备和介质在说明书摘要公布了：根据本公开的示例实施例提供了用于芯片排版的方法、设备和介质。在该方法中，获取多个元素，每个元素表示待摆放在目标区域内的一个芯片。然后，通过执行以下排版操作来将该多个元素依次摆放在目标区域中沿第一方向依次相邻的多个子区域内：基于目标区域中已摆放元素的尺寸，从该多个元素中未被摆放的元素中选择目标元素；以及如果待填充的当前子区域不是目标区域中的首个子区域，则基于当前子区域中已摆放元素的位置以及目标区域中已摆放元素的切割道，确定目标元素的摆放位置。以此方式，不仅可以实现排版布局的自动化，而且可以尽可能保证切割道直通，从而实现较高掩膜利用率与较低切割损耗之间的平衡。
本发明授权用于芯片排版的方法、设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片排版的方法，其特征在于，所述方法包括： 获取多个元素，每个元素表示待摆放在目标区域内的一个芯片；以及 通过执行以下排版操作来将所述多个元素依次摆放在所述目标区域中沿第一方向依次相邻的多个子区域内： 基于所述目标区域中已摆放元素的尺寸，从所述多个元素中未被摆放的元素中选择目标元素；以及 如果待填充的当前子区域不是所述目标区域中的首个子区域，则基于所述当前子区域中已摆放元素的位置以及所述目标区域中已摆放元素的切割道，确定所述目标元素的摆放位置，包括：如果在所述当前子区域中尚未摆放元素，则将所述当前子区域中的如下位置确定为所述目标元素的摆放位置，该位置在所述第一方向上紧靠所述当前子区域与前一子区域之间的区域切割道并且在第二方向上紧靠所述目标区域的边界，其中所述区域切割道基于所述前一子区域中已摆放元素在所述第一方向上的最大尺寸而被确定。
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