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龙图腾网获悉浙江常淳科技有限公司申请的专利一种芯片基板性能检测装置及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120761825B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511214608.9，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片基板性能检测装置及其方法是由杨海东;展国彬;刘宇;余敏军;郑鑫楚;林雄飞设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片基板性能检测装置及其方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片基板性能检测装置及其方法，属于芯片检测技术领域，包括：检测壳体内设有分隔板形成放置腔与设备腔，分隔板顶部设有形成检测腔的检测隔离罩，分隔板底部设有形成加热腔的加热隔离罩；阻抗测试仪与安装在芯片夹具上的四组测试芯片探头电连接用于获取阻抗谱序列；交直流电参数测试仪与安装在检测隔离罩顶部的探针矩阵电连接获取焊盘电性能矩阵序列，探针矩阵上设有用于获取垂直位移反馈数据的多组位移传感器；控制模块用于获取基板性能综合评价报告并传输至显示终端；无需在不同设备间转移芯片基板，可同步模拟高温与腐蚀复合环境并实现性能检测，避免转移过程中环境变化或机械接触对检测数据的干扰。

本发明授权一种芯片基板性能检测装置及其方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片基板性能检测装置，其特征在于，包括： 检测壳体，检测壳体内通过设置分隔板形成放置腔与设备腔，分隔板顶部设有形成检测腔的检测隔离罩，分隔板底部设有形成加热腔的加热隔离罩，检测腔与加热腔连通； 芯片夹具，芯片夹具安装在检测腔内，芯片夹具用于固定待检测的芯片基板； 阻抗测试仪，阻抗测试仪与安装在芯片夹具上的四组测试芯片探头电连接，四组测试芯片探头与芯片基板上的电极连接，阻抗测试仪用于获取阻抗谱序列； 交直流电参数测试仪，交直流电参数测试仪与安装在检测隔离罩顶部的探针矩阵电连接，探针矩阵底端与芯片基板上的焊盘接触，交直流电参数测试仪用于获取焊盘电性能矩阵序列，探针矩阵上设有用于获取垂直位移反馈数据的多组位移传感器，多组位移传感器检测端分别朝向探针矩阵中的多组检测探针； 控制模块，控制模块安装在检测壳体的一侧，用于获取基板性能综合评价报告并传输至显示终端；设备腔内设有用于输出腐蚀气体的超声波加湿器，加热隔离罩一侧设有与加热腔连通的接头，超声波加湿器出气端通过管路与接头连接，加热隔离罩周侧设有用于对加热腔内腐蚀气体进行加热的加热模块，检测腔内设有用于检测腐蚀气体浓度的气体传感器，检测腔内还设有温度传感器； 检测腔内设有气压传感器，分隔板顶部对应检测腔开设有两组回流孔，两组回流孔顶端均设有喇叭形聚气罩，喇叭形聚气罩内设有滤网，两组回流孔底端均设有电磁调节阀，两组电磁调节阀通过三通管与回流管一端连接，超声波加湿器回流端设有回流单向阀，回流管另一端与回流单向阀连接，回流管上设有隔膜真空泵，回流管周侧设有保温层。

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