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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种实现芯片测试的方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120761833B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511286827.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种实现芯片测试的方法及系统是由张春霞;李维繁星;王超群;盛道亮;沈红星设计研发完成，并于2025-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实现芯片测试的方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种实现芯片测试的方法及系统，涉及芯片测试技术领域，包括，组装芯片测试子板，将多颗待测芯片装载于芯片装载区，配置开关矩阵、译码器和激活控制单元，生成芯片映射矩阵；选择单颗芯片进行高温操作生命期测试，实时监控芯片功耗稳定性，计算芯片功耗偏差；执行逻辑功能测试、时序测试和多通道电压输出测试，评估输出一致性，生成芯片功能测试数据；基于芯片功耗偏差和芯片功能测试数据，采用熵基风险评估法，计算待测芯片的失效概率，通过构建失效机制决策模型分析失效概率分布，对待测芯片的功耗稳定性测试和功能测试进行优化。本发明通过三维矩阵运算，生成芯片映射矩阵，减少了测试配置的时间和复杂度。

本发明授权一种实现芯片测试的方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种实现芯片测试的方法，其特征在于：包括， 组装芯片测试子板，将多颗待测芯片装载于芯片装载区，配置开关矩阵、译码器和激活控制单元，生成芯片映射矩阵；所述芯片测试子板包括芯片装载区、测试连接区、信号路由区、通道选择区和激活控制区； 将芯片测试子板插入高温测试平台的主板阵列，选择单颗芯片进行高温操作生命期测试，实时监控芯片功耗稳定性，计算芯片功耗偏差； 通过自动化压合治具对准并施加压力，执行逻辑功能测试、时序测试和多通道电压输出测试，评估输出一致性，生成芯片功能测试数据； 基于芯片功耗偏差和芯片功能测试数据，采用熵基风险评估法，计算待测芯片的失效概率，具体步骤如下， 对芯片功耗偏差和芯片功能测试数据做归一化处理，并以待测芯片为索引，构建待测芯片的状态向量； 针对每颗待测芯片，将待测芯片的状态向量离散化为状态区间； 采用直方图法，通过统计每颗待测芯片的状态向量在状态区间的分布频率，计算待测芯片的状态向量在每个状态区间的概率； 聚合待测芯片的状态向量在每个状态区间的概率，计算待测芯片的状态熵； 通过对芯片功耗偏差和芯片功能测试数据做加权归一化处理，衡量待测芯片偏离预期性能的程度，得到待测芯片的失效得分； 基于状态区间的数量，对待测芯片的状态熵进行归一化； 根据待测芯片的失效得分和归一化状态熵，采用指数加权函数，计算待测芯片的失效概率； 通过构建失效机制决策模型分析失效概率分布，对待测芯片的功耗稳定性测试和功能测试进行优化。

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