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龙图腾网获悉杭州泽达半导体有限公司申请的专利一种芯片批量检测系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120807517B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511303292.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种芯片批量检测系统及方法是由丁俊文;李明亮设计研发完成，并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片批量检测系统及方法在说明书摘要公布了：本发明为一种芯片批量检测系统及方法，涉及计算机处理技术领域，包括：图像采集处理模块，其用于采集芯片阵列图像，对所述芯片阵列图像进行通道特征提取，得到芯片掩膜；图像辨识模块，其利用预设尺寸的滑动窗口对所述芯片掩膜进行遍历后，得到所述芯片掩膜的局部图像块；图像深层处理模块，其采用预设第一卷积神经网络预测所述芯片掩膜的局部图像块的缺陷概率，得到所述芯片阵列图像的缺陷热力图，对所述缺陷热力图进行阈值分割处理后，选择满足预设缺陷标准的区域作为待检芯片区域；判断模块，其针对所述待检芯片区域进行定位和分割，得到芯片级检测结果。该发明实现对芯片的批量化检测效率，并提高了检测结果辨识率。

本发明授权一种芯片批量检测系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片批量检测系统，其特征在于，包括： 图像采集处理模块，其用于采集芯片阵列图像，对所述芯片阵列图像进行通道特征提取，得到芯片掩膜； 图像辨识模块，其利用预设尺寸的滑动窗口对所述芯片掩膜进行遍历后，得到所述芯片掩膜的局部图像块； 图像深层处理模块，其采用预设第一卷积神经网络预测所述芯片掩膜的局部图像块的缺陷概率，得到所述芯片阵列图像的缺陷热力图，对所述缺陷热力图进行阈值分割处理后，选择满足预设缺陷标准的区域作为待检芯片区域； 判断模块，其针对所述待检芯片区域进行定位和分割，得到芯片级检测结果； 评估模块，对所述芯片级检测结果进行量化评估，得到批次级别的芯片质量评分Qb，根据所述批次级别的芯片质量评分判断该批次芯片的合格状态； 所述根据所述批次级别的芯片质量评分判断该批次芯片的合格状态包括： 将批次中所有芯片的Qbatch评分进行正态分布拟合，得到评分分布曲线； 根据预设分位数通过动态阈值法将所述评分分布曲线划分为合格区间[0,Qth]和不合格区间Qth,100]，其中阈值Qth计算公式为：，式中，分别为评分分布的均值和标准差，为标准正态分布的分位数；若不合格区间占比p超过预设阈值pth，则判定该批次为不合格批次； 所述预设阈值pth通过历史数据训练得到，训练过程为：收集M个历史批次的检测数据，构建训练数据集； 采用核密度估计方法拟合各批次评分分布曲线： ； 其中，K为高斯核函数，h为带宽参数； 通过网格搜索法确定最优分界点Qopt，以初始阈值ρ0=0.15为起点，以Δρ=0.01为步长进行迭代优化，计算每次迭代后的批次误判率Eρ： ； 式中，FP为假阳性批次数和FN为假阴性批次数； 当误判率达到局部最小值时，输出对应阈值ρth； 利用目标预设阈值对验证集进行回测，当准确率Ace≥95%时确认该阈值为最终预设阈值： ； 式中，TP为真阳性批次数，TN为真阴批次数。

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