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龙图腾网获悉爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120861979B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511392948.0，技术领域涉及：B23K3/06；该发明授权一种焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法是由张文华;许兵设计研发完成，并于2025-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法，涉及加热盘焊接技术领域。本发明包括焊接箱、焊接组件以及清理组件，锡膏限位筒底面与加热板顶面接触，升降注射管将锡膏注入锡膏限位筒内，升降安装板向下移动带动电极杆固定板向下移动，使电极杆部分进入固定槽口内，滑动固定块移动接触挤压电极杆，进行固定；锡膏注射完成后，升降安装板向上移动带动电极杆固定板向上移动，升降安装板转动带动电极杆固定板移动至锡膏限位杆上方，升降安装板向下移动，使电极杆进入锡膏限位筒内；对加热盘上的锡膏进行限位，防止锡膏流动，导致后续锡膏硬化后焊接点大小形状厚度不同，影响后续电极杆对加热盘的热传导。

本发明授权一种焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种焊接装置，包括焊接箱、焊接组件以及清理组件，其特征在于：所述焊接箱内固定安装有焊接安装台，所述安装台上设置有传送带，所述焊接安装台上方设置有所述焊接组件以及所述清理组件； 所述焊接组件包括若干焊接单元，所述焊接单元包括转动加热板、升降安装板、升降注射管、若干电极杆固定结构以及若干焊接结构，所述焊接结构包括锡膏限位筒，所述电极杆固定结构包括电极杆固定板以及滑动固定块，所述转动加热板设置在所述传送带上方，所述锡膏限位筒固定安装在所述转动加热板侧面，所述升降安装板设置在所述转动加热板上方，所述升降注射管与所述升降安装板固定连接，所述电极杆固定板设置在所述升降安装板下方，所述电极杆固定板顶面开设有固定槽口，所述滑动固定块滑动安装在所述固定槽口内； 所述转动加热板能够转动，所述升降安装板能够带动所述升降注射管以及所述电极杆固定板竖直移动，当电极杆进入所述固定槽口内时，所述滑动固定块移动能够对电极杆进行挤压固定，所述升降注射管能够将锡膏注入所述锡膏限位筒内； 所述清理组件包括若干清理单元，所述清理单元包括清理托板、清理推板以及收集斗，所述清理托板固定安装在所述锡膏限位筒顶面，所述清理托板顶面开设有连通槽口，所述清理推板设置在所述清理托板顶面，所述收集斗固定安装在所述清理托板一侧； 当电极杆进入所述锡膏限位筒内时，部分锡膏溢出至所述清理托板上，所述清理推板能够移动将锡膏推入所述收集斗内。

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