沈阳风景园林股份有限公司张宁获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳风景园林股份有限公司申请的专利一种干旱区植被无灌溉种植穴获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584843U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520143721.1，技术领域涉及：A01G9/02；该实用新型一种干旱区植被无灌溉种植穴是由张宁;刘玉鹏;郑巍;崔旭迪;朱双莹;赵子涵设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种干旱区植被无灌溉种植穴在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种干旱区植被无灌溉种植穴，包括种植基坑，所述种植基坑设置在地面之下，所述种植基坑外围设置有导流堰，所述种植基坑的底部铺设有保墒修复层，所述保墒修复层上铺设有淀粉糊化层；本实用新型涉及无灌溉种植穴技术领域，该干旱区植被无灌溉种植穴，结合开挖种植穴、保墒技术及灌水方式，从而后期无需灌溉，可提高苗木成活率、保存率及生长量，降低造林成本，进而针对现阶段无灌溉种植穴多为顶部开口大的结构，通过收窄种植穴的顶部开口，减少种植基坑内水的照射时间，减少积水的蒸发量，降低留存水温，保护植物的生长环境。
本实用新型一种干旱区植被无灌溉种植穴在权利要求书中公布了：1.一种干旱区植被无灌溉种植穴，包括种植基坑1，所述种植基坑1设置在地面之下，所述种植基坑1外围设置有导流堰2，其特征在于，所述种植基坑1的底部铺设有保墒修复层3，所述保墒修复层3上铺设有淀粉糊化层4； 所述种植基坑1的底部直径大于顶部开口直径，且种植基坑1内直径变化的位置通过锥形段5过度； 所述淀粉糊化层4为圆台型结构，所述淀粉糊化层4的直径与种植基坑1的顶部开口直径匹配； 所述种植基坑1的顶部开口上环设有导流槽6，所述导流槽6延伸通过锥形段5向下至保墒修复层3。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳风景园林股份有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市和平区三好街136号(2201)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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