苏州同冠微电子有限公司金恩泽获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州同冠微电子有限公司申请的专利一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223587786U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422882672.1,技术领域涉及:B08B1/12;该实用新型一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置是由金恩泽;王炜;吴耀辉;缪新海;尹锺晚;唐庆余设计研发完成,并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置,包括:底座、底座上端内侧安装两个的输送带、输送带上设置的支撑板、底座前侧设置的盛液箱和盛水箱及底座右端上侧固定连接的中空板;还包括:所述盛液箱和盛水箱上均设置有抽吸喷淋结构,其中抽吸喷淋结构包括有抽泵、抽管、通管和喷头,且底座、盛液箱和盛水箱的下端内侧均镶嵌安装有液位传感器。该具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置,便于对半导体硅片进行输送、刷动清理、翻动和热风烘干,并便于在刷动前后进行清洁液喷涂和清水冲洗,使得清洗效率高、效果好,以及对清洁液、清水和清理水进行感测显示,以便进一步进行处理。
本实用新型一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置在权利要求书中公布了:1.一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置,包括:底座1、底座1上端内侧安装两个的输送带2、输送带2上设置的支撑板3、底座1前侧设置的盛液箱4和盛水箱5及底座1右端上侧固定连接的中空板23; 其特征在于,还包括: 所述盛液箱4和盛水箱5上均设置有抽吸喷淋结构,其中抽吸喷淋结构包括有抽泵6、抽管7、通管8和喷头9,且底座1、盛液箱4和盛水箱5的下端内侧均镶嵌安装有液位传感器10,并且底座1的中部上侧固定连接有安装板11,而且安装板11的中部下侧固定安装有监控器12,安装板11的后上端内侧镶嵌安装有显控面板27; 所述支撑板3的中部和右侧分别设置有刷动清理结构和翻动结构,其中刷动清理结构包括有毛刷圆板13、第一电机14和承接板15,翻动结构包括有翻转杆16、卡槽17、限位块18、皮带19、抵压块20、第二电机21和连接板22,且毛刷圆板13卡合贯穿于支撑板3的上端中部内侧; 所述底座1的右端上方设置有风吹热烘结构,其中风吹热烘结构包括有中空板23、抽风扇24、镂空板25和加热管26,且抽风扇24安装于中空板23的左右两端中部内侧。
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