深圳傲威半导体有限公司吴昊获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳傲威半导体有限公司申请的专利一种晶圆切割机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223588547U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422700858.0，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种晶圆切割机构是由吴昊;陆亚斌;王成设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆切割机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆切割设备技术领域，尤其涉及一种晶圆切割机构，包括架体、设于架体上用于切割晶圆的的激光切割头、位于激光切割头下方的用于放置并固定晶圆的承载盘以及真空吸附组件，所述真空吸附组件包括设于所述承载盘内的负压腔、插接至负压腔内的第一管道以及通过第一管道与负压腔连通用于产生并维持负压腔中负压的真空发生器，所述承载盘端面上设置有多个与所述负压腔连通的真空吸附孔，所述承载盘底部还设置有用于清洁承载盘内部碎屑的清洁组件。本实用新型可通过清洁组件清除晶圆切割过程中产生的硅晶碎屑，防止碎屑堵塞真空吸附孔，以避免影响承载盘吸附稳定性。
本实用新型一种晶圆切割机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割机构，其特征在于，包括架体、设于架体上用于切割晶圆的激光切割头、位于激光切割头下方的用于放置并固定晶圆的承载盘以及真空吸附组件，所述真空吸附组件包括设于所述承载盘内的负压腔、插接至负压腔内的第一管道以及通过第一管道与负压腔连通用于产生并维持负压腔中负压的真空发生器，所述承载盘端面上设置有多个与所述负压腔连通的真空吸附孔，所述承载盘底部还设置有用于清洁承载盘内部碎屑的清洁组件，所述清洁组件包括设于所述承载盘底部的真空泵以及与真空泵连接并插接至所述负压腔底部的第二管道。
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