江苏中腾华盛光电有限公司于宇获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏中腾华盛光电有限公司申请的专利一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223588571U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423200924.4,技术领域涉及:B23K26/70;该实用新型一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机是由于宇;夏保善设计研发完成,并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机,其结构包括切割台,其结构还包括半导体的固定载台,切割台上设有半导体芯片的切割工位,切割工位上设有两个相向或者反向弹性运动的夹板,两个夹板之间形成为夹紧区,固定载台被定位夹紧在夹紧区的内部,固定载台的表面设有半导体芯片的放置槽,放置槽的中心位置始终和夹紧区的中心重合,本实用新型在固定载台的取出或者放入过程中,放置槽的中心位置始终和夹紧区的中心重合,确保了半导体芯片连续切割的精度。
本实用新型一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机在权利要求书中公布了:1.一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机,其结构包括切割台1,其特征在于:其结构还包括半导体的固定载台11,所述切割台1上设有半导体芯片的切割工位12,所述切割工位12上设有两个相向或者反向弹性运动的夹板13,两个所述夹板13之间形成为夹紧区14,所述固定载台11被定位夹紧在所述夹紧区14的内部,所述固定载台11的表面设有半导体芯片的放置槽15,所述放置槽15的中心位置始终和所述夹紧区14的中心重合。
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