苏州金懋富联电子科技有限公司曹彦刚获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州金懋富联电子科技有限公司申请的专利一种电感线圈焊接用去渣装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223588588U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423172643.2，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型一种电感线圈焊接用去渣装置是由曹彦刚;包宏强;安赞伟设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电感线圈焊接用去渣装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电感线圈加工领域，具体为一种电感线圈焊接用去渣装置，包括安装板，所述安装板上设置有固定底座，所述固定底座上开设有滑槽，所述滑槽内设置有电控滑块，还包括连接块，所述连接块设置在电控滑块上，所述连接块上设置有撑板，所述固定底座在滑槽周围设置有固定块，所述固定块上设置有支撑柱，所述支撑柱在远离固定块的一端上设置有液压缸，所述液压缸活动端上设置有夹板，本申请有效地避免了现有的电感线圈焊接装置在焊接工作完成后，电感线圈上焊接的焊点经过一端时间冷却会在表面形成一层焊渣粘附在焊点的表面，如果不将焊渣去除掉的话那么电感线圈后续安装使用时，焊渣可能会掉落进装置内，焊渣的进入可能会导致装置内发生故障的问题。
本实用新型一种电感线圈焊接用去渣装置在权利要求书中公布了：1.一种电感线圈焊接用去渣装置，包括安装板1，所述安装板1上设置有固定底座5，所述固定底座5上开设有滑槽6，所述滑槽6内设置有电控滑块7； 其特征在于：还包括连接块8，所述连接块8设置在电控滑块7上，所述连接块8上设置有撑板9，所述固定底座5在滑槽6周围设置有固定块10，所述固定块10上设置有支撑柱11，所述支撑柱11在远离固定块10的一端上设置有液压缸12，所述液压缸12活动端上设置有夹板13。
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